韓聯社報導，三星電子表示，到 2042 年將投資約 300 兆韓圜（約 2,300 億美元）開發尹錫悅政府規劃、首都圈建立世界最大半導體製造基地計畫，以提高南韓半導體製造能力。
南韓首都圈半導體基地計畫，三星投資 2,300 億美元建 5 座晶圓廠 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 11:50 |
|
Author Archives: Atkinson
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 10:40 |
|
日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
美國 2 月 CPI 符合預期，聯準會陷入升不升息困難抉擇 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 15 日 7:40 |
|
美國勞工部 14 日資料顯示，2 月未調整 CPI 年為 6%，連續第八個月下降，為 2021 年 9 月來新低。2 月調整後 CPI 為 0.4%，為 2022 年 12 月來新低。2 月未調整核心 CPI 為 5.5%，連續第六個月下降，為 2021 年 12 月來新低。這些數字顯示 2 月 CPI 較 2022 年同期、2023 年 1 月等完全符合預期，但也使美國聯準會 (Fed) 面臨困難抉擇，暫停升息或升息 1 碼均有可能。
群聯攜夥伴搶攻 AI 商機，推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 14 日 15:40 |
|
ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此，群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。
台電通霄發電廠採用 GE 航改燃氣渦輪機，供應最高達 18 萬瓩電力 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 13 日 13:30 |
|
GE 於 13 日宣布，台灣電力公司位於台灣苗栗的通霄發電廠已於 2023 年 1 月啟用六部 GE LM2500XPRESS 航改型燃氣渦輪機，順利開始進行運轉測試。該專案自 2022 年 2 月開工後在 10 個月內即竣工。近期安裝的高度模組化裝置可提供高達 18 萬瓩（MW）的電力，支援鄰近興建中離岸風力發電廠的間歇性供電需求。新電廠提供了必要的額外彈性，可加速煤改氣的轉型並支援再生能源的成長，符合台灣到 2050 年實現淨零排放的目標。
