Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

藍色巨人也要在人工智慧市場分杯羹,IBM 宣布推出 Watsonx 平台

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Google

藉由 Watson 在全球科技業領先發展人工智慧 (AI) 的藍色巨人 IBM,近期在大規模人工智慧熱潮中幾乎失去了聲音。為了展現其科技實力,也能在這波 AI 趨勢下分到市場的一杯羹,IBM 在近期舉行的 Think 2023 大會上,宣布推出升級版 Watsonx 平台。該平台提供基礎訓練模型和生成式 AI 技術,另外還包括一個 AI 開發工作室、一個資料庫以及一個管理工具包。

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華邦電 4 月營收年減 36.3%,前四個月累計營收年減 34.53%

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

華邦電公布自行結算的 2023 年 4 月份營收報告。華邦含新唐科技等子公司,4 月份合併營收為新台幣 56.84 億元,較上個月減少 17.43%,較 2022 年同期減少 36.3%。累計, 2023 年前 4 個月合併營收為新台幣 232 億元,較 2022 年同期減少 34.53%。

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聯發科 4 月營收 283.5 億元年減 46.13%,同時發表天璣 9200+ 處理器

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2023 年 4 月份營收狀況。財報顯示,聯發科 2023 年 4 月營收金額為新台幣 283.5 億元,較 2022 年下滑 46.13%,較 3 月也下滑 34.01%。累計,2023 年前四個月營收為 1,240.01 億元,較 2022 年同期下滑 36.52%。

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聯電車用電子再吃大單!日本電裝與聯電日本子公司合作生產 IGBT

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 17:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

日本車用電子供應商電裝株式會社 DENSO 和晶圓代工大廠聯電日本子公司 USJC 共同宣布,兩家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體 (insulated gate bipolar transistor,IGBT) 已在 USJC 的 12 吋晶圓廠進入量產。這是繼兩家公司  2022 年就本項電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後,針對首次出貨所舉辦的儀式,以紀念此重要里程碑。

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高雄招商支票兌現!英特格 150 億元高雄新廠啟用

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

經濟部與高雄市府積極爭取下,到南台灣投資的半導體設備材料商英特格今日宣布,台灣南科高雄園區啟用最先進製造廠區,關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰,年底前增加 200 個就業機會。2025 年高雄新廠全面量產後,使英特格全球產能提升 20%,營收也增加 5 億美元。

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台積電 4 月營收 1,479 億元,小幅月增 1.7% 為同期次高表現

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2023 年 4 月份財報,2023 年 4 月合併營收約為新台幣 1,479 億元,較上月增加了 1.7%,較 2022 年同期減少了 14.3%,為同期次高紀錄。累計,2023 年 1 至4 月營收約為新台幣 6,565.33 億元,較 2023 年同期減少了 1.1%。

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家登 4 月營收月減逾 56% 為半年新低,持續海外產能規畫

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 11:35 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備供應商家登公布 2023 年 4 月自結合併營收狀況,金額為新台幣 3 億元,較 3 月 6.98 億元新高,減少達 56.91%,較 2022 年同期 3.66 億元,減少 17.9%,為近半年低點紀錄,但仍創同期次高表現。累計,2023 年前 4 個月營收為 17.38 億元,較 2022 年同期 13.9 億元成長 25.08%,續創同期新高紀錄。

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力拚五年內超越台積電!三星宣布二代 3 奈米製程

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓三星去年 6 月底量產第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 製程,是三星首次採用全新 GAA (Gate-All-Around) 架構電晶體技術,打破 FinFET 性能限制,降低工作電壓提高能耗比,增加驅動電流提升晶片性能。外媒報導,三星將介紹第二代 3 奈米製程,效能較第一代 3 奈米製程再最佳化。11 日為台積電技術論壇台北場開始,三星此時宣布頗有較勁意味。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片,小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片,加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU),以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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