Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

加強企業留才機制，英業達宣布啟動員工持股信託計畫
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 人力資源 , 職場 , 零組件

英業達表示，在全球 AI 與雲端運算產業加速轉型的關鍵時刻，英業達正式宣布推出「員工持股信託計畫」，目的在將企業營運績效與同仁的個人發展緊密結合。此計畫不僅是英業達推動人才永續的重要一環，更具體實踐「We Make Dreams Happen」的雇主品牌精神，不僅支持每位同仁實踐專業理想與個人夢想，並邀請同仁從「受僱者」轉化為「夥伴」，與公司共同成長、邁向共榮。

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輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

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輝達斥資 400 億元建海外總部，台北市長蔣萬安宣布完成簽約預計年中動工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

台北市長蔣萬安於 11 日正式對外宣布，台北市政府已與人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）完成簽約程序。蔣萬安在媒體聯訪現場親手展示了簽約正本，代表著這項備受矚目的投資案正式落腳台北。針對外界關心的「第二座研發中心」選址及動工期程，蔣萬安也在現場做出了回應，承諾若輝達有意擴大投資，市府將給予全力協助。

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華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電召開法人說明會，總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號，宣布公司產能已全數售罄至 2027 年，並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升，華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元，較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求，董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫，全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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分類 半導體 , 材料、設備

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

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輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

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英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止，顯示硬體訂閱付費仍難推行
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 |
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分類 半導體 , 處理器

根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出，半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」（Software Defined Silicon，SDSi）計畫，該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試，目前已正式宣告失敗。

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工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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分類 半導體 , 零組件

工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

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