Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

中國及海外手機市場 9 月出貨量激增,外資看好手機半導體持續復甦

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示,9 月手機出貨量年增達 61%,季增也達到 78%,數量達到 3,200 萬支,使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支,年增達到 0.4%的情況,顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦,外資大和證券樂觀表示,這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

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效法台積電美國擴產?三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠,投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備,同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運,使用 EUV 微影曝光設備,5 奈米製程,提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程,以滿足美國客戶需求。

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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案,強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一,乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案,將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置,成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司,推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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陸行之:輝達第三季財報沒讓人失望,以後像走一步算一步

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (Nvidia) 公布第三季財報,營收較同期增加 206%,淨利 92.4 億美元,即 EPS 3.71 美元,高於同期 6.8 億美元,即 EPS 27 美分。資料中心營收 145.1 億美元,成長 279%,超過市場預期 129.7 億美元,一半資料中心營收來自亞馬遜等雲端基礎設施供應商,另一來自消費者網路實體和大公司。遊戲領域貢獻 28.6 億美元,較同期成長 81%,高於市場預期 26.8 億美元。

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群聯新製程投資有利提升客戶價值,大摩給目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對記憶體控制 IC 廠商群聯的布局,外資摩根士丹利表示,在新製程節點的投資增加,加上客戶的預付款挹注,以及新業務領域的加強情況下,對群聯的未來營運持續看好。因此,給予「優於大盤」的投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

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