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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

記憶體三大廠競逐 HBM 市場，SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧（AI）晶片廠商輝達（Nvidia）新產品發表週期縮短至一年，韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體（HBM）市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步，第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

台積電 CoWoS 助力，AMD MI300 預計 2024 年營收超 20 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

即將舉辦 Instinct MI300 加速器發表會的處理器大廠 AMD，在 MI300 系列 AI 加速卡將有望成為輝達 Google 在 TPU 於 LLM（大語言模型）推理中的唯一競爭對手的情況下，為了達成這一目標，AMD 一直在大力投資他們自己的 RoCM 軟體、PyTorch 生態系統和 OpenAI 的 Triton。

封裝台積電的蘋果晶片，Amkor 花 20 億美元亞利桑那州建封測廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:30 |

分類 Apple , 公司治理 , 半導體

蘋果宣布，成為 Amkor 亞利桑那州 Peoria 新封裝廠第一個也是最大客戶。Amkor 將封裝部分蘋果晶片，晶片為附近台積電廠生產。

中國長鑫存儲自研 LPDDR5 完成，與三星技術落差縮短到四年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

就在日前中國 DRAM 廠長鑫儲存（CXMT）傳出已完成自主研發，並且開始量產 LPDDR5 DRAM 記憶體晶片的消息之後，引起韓國業界的震撼。因為一旦消息屬實，這一進展將使中國的 DRAM 技術僅落後韓國三星四年的時間。

ASML 準備換舵手，提名 Christophe Fouquet 成新總裁兼執行長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 會員專區

執行長 Peter Wennink 和技術長 Martin van den Brink 將於 2024 年退休，微影曝光設備大廠艾司摩爾（ASML）急需新領導者。ASML 最新公告，提名 Christophe Fouquet 為新總裁兼執行長，還要等股東批准，2024 年 4 月 24 日舉行下次股東大會，股東通過提案後接任。

台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

黃仁勳：人工智慧有機會五年內超越人類

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，輝達執行長黃仁勳日前《紐約時報》年度 DealBook 高峰會表示，人工智慧逐漸超越人類。他強調，如果人工智慧（AGI）定義為一種電腦，能以與人類智慧媲美的方式完成測試，那接下來五年裡人工智慧可完成這些測試。

Google 以 DeepMind AI 分析材料，有助開發半導體／電池材料

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 30 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 會員專區

Google 旗下 DeepMind 利用人工智慧（AI）預測超過 200 萬種新材料的結構，突破性成果推動現實世界技術改進。

AMD 印度設立全球最大設計中心，容納 3,000 名工程師

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 30 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

AMD 官方消息，28 日印度班加羅爾開設最大全球設計中心 AMD Technostar，幾年內召聘約 3,000 名工程師，專注半導體設計開發，包括 3D 堆疊、人工智慧（AI）、機器學習等。

影響台積電潛在訂單，傳蘋果決定停止自研 5G 基頻晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 30 日 7:15 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

之前報導蘋果自研 5G 基頻晶片，以減少依賴供應商高通，遵循 Apple Silicon 方法。然根據新報告，蘋果似乎很難達成目標，所以決定停止開發 5G 基頻晶片。此報導尚未證實。

日本 Rapidus 向全球半導體人才招手，台積電須防人才外流問題

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 13:10 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，日本半導體新創企業 Rapidus 為了掌握 2 奈米技術，計劃開啟招兵買馬計畫，吸納全球半導體人才，以重振日本晶片業。

花旗看好聯發科手機與 AI 邊緣運算市場優勢，目標價給予 1,030 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 12:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

針對 IC 設計大廠聯發科在包括智慧手機補貨的持續、高階手機市場成長前景、人工智慧與邊緣運算市場的機會、電源管理與其他市場的發展等項目，未來成長性都將持續的情況下，外資花旗給予聯發科每股新台幣 1,030 元的目標價。

張忠謀、劉德音同賀聯發科蔡明介獲 IEEE 個人最高榮譽

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國際電機電子工程師學會（IEEE）決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介，因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力，賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people)，2024 年 5 月 3 日在波士頓 IEEE Honors Ceremony 典禮頒獎。

OpenAI 將成立新董事會，但將不提供投資者席次

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 29 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 財經

路透社報導，知情人士指出，雖然正面臨重組，但 OpenAI 預計不會向微軟等其他投資人提供董事會席位，包括 Khosla Ventures 和 Thrive Capital。值得一提的是，微軟目前正是 OpenAI 最大的支投資者之一，先前已經向該公司承諾數十億美元的投資。