英特爾 (Intel) 日前在 IEDM 2023 宣布完成業界領先、具突破性的 3D 堆疊 CMOS 電晶體,並結合背面供電和背面觸點等技術。
英特爾宣布完成 PowerVia 背面供電發展,領先業界推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 11 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
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家登精密前 11 個月營收年增19%,已超越 2022 全年營收 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報 | edit |
關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密公布 2023 年11月營收報告,集團合併營收約為新台幣 2.83 億元。累計,2023 年前 11 個月累計營收 45.6 億元,較 2022 年同期成長約19%,已超越 2022 年全年度營收。家登指出,適逢與全球客戶議價及討論 2024 年廠域規劃階段,單月營收受到短暫影響,全年度營收動能持續,光罩、晶圓載具齊出貨,家登續拚 2023 年成長。
