Author Archives: Atkinson

三星半導體業務 2023 年虧損達 14 兆韓圜，決定凍結薪資

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 18 日 7:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

韓國《朝鮮日報》報導，2023 年遭遇創業以來最大虧損的三星半導體業務部門高層決定，2024 年凍結薪資調整。

繼續閱讀..

影響半導體產業發展，韓國關心台灣總統大選結果

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 18 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

韓國先驅報報導，因民進黨候選人賴清德贏得台灣總統選舉，引發人們對韓國半導體產業和全球供應鏈潛在影響的憂慮。

繼續閱讀..

AMD 新 Phoenix 2 桌上型 CPU 會降低 SSD 與 GPU 效能

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 17 日 11:10 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit

AMD 在 CES 2024 發表新桌機 CPU，代號為 Phoenix 2 的新 CPU，提供 GPU PCIe 4.0 x4 及 M.2 通道 PCIe 4.0 x2。不過業界發現，CPU 會降低 PC 效能。

繼續閱讀..

預期台積電 2023 年第四季獲利減少 23%，2024 年將恢復成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 17 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

即將在 18 日舉行 2023 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電，市場分析師預期，第四季獲利將下降 23%。然而，分析師預期，台積電在 2024 年將在需求反彈的帶動下，達成更好的營收與獲利成長。

繼續閱讀..

中國市場 iPhone 降價促銷，施壓供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 17 日 7:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 | edit

日前蘋果中國市場罕見推出 iPhone 折扣銷售，部分零售價格下調 500 人民幣。市場人士認為，面臨中國廠商競爭，中國市場成為 iPhone 出貨量最大變數，造成 iPhone 供應鏈 2024 上半年不小壓力。

繼續閱讀..

近期最大併購案！新思科技 350 億美元併購 Ansys

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 17 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

外媒報導，EDA 軟體供應商新思科技 (Synopsys) 準備以 350 億美元 (約新台幣 1.08 兆元) 現金加股票交易收購工程設計軟體公司 Ansys，收購金額創近期併購案新高。

繼續閱讀..

漢翔攜手台塑新智能，結盟進軍儲能市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 16:00 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 航太科技 | edit

航太龍頭漢翔與台塑新智能，16 日進行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式。雙方藉由台灣航空產業重鎮與國內影響力超群的事業集團，攜手打造永續版圖，本土雙雄強強聯手，將以「儲能國家隊」之姿，落實電池芯國產化與電力設備在地化的目標，打造全台最大、最安全的電力倉庫，儲能市場將呈現嶄新局面。

繼續閱讀..

SK 海力士中國無錫廠提升製程擴產，卡關美國禁令藉運輸解決

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

隨著記憶體市場的復甦，韓國記憶體大廠 SK 海力士也為了進行擴產做準備，目前正在藉由先前美國給予的出口限制豁免，開始對中國無錫工廠進行製程升級的動作。另外，也進一步以運輸的方式，繞過至今美國仍對中國堅守的 EUV 極紫外光曝光機出口禁令。

繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

繼續閱讀..

SK 海力士：CAMM 記憶體標準進軍桌上型電腦

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

根據韓國記憶體大廠 SK 海力士的透露，全新 CAMM 記憶體標準正計劃向桌上型電腦進軍。CAMM 是新型記憶體標準，相比傳統 DRAM 模組更加小巧緊湊，並支援更大容量，發展到第二代即筆電和輕薄型 PC 的 LPCAMM2。現有模組採 LPDDR5 或 LPDDR5X 標準，提供高達 9.6Gbps 的傳輸速度。

繼續閱讀..

群聯宣布攜手第一銀行，開辦員工持股信託業務

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

記憶體控制晶片廠商群聯表示，為提升員工福利，協助同仁長期儲蓄、累積財富，並透過獎酬多元化留住優秀人才，提高員工向心力，於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約，依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵金，透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄，激勵同仁與公司共創良好績效。

繼續閱讀..

半導體設備商 Disco 斥資 400 億日圓，於廣島建設新工廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

外媒報導，日本半導體製造設備製造商 Disco 將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用於晶圓生產的一種零組件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產進度。

繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程進展順利，寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 | edit

根據市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA（全柵極環繞）架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠，預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

繼續閱讀..

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..

神盾停牌宣布 47 億元收購乾瞻科技，擴大先進製程 IP / ASIC 平台

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 15 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

15 日停牌，暫停交易的 IC 設計公司神盾宣布與乾瞻科技分別召開董事會，通過以現金及神盾發行新股為對價之股份轉換案，由神盾取得乾瞻科技已發行百分之百股權。

繼續閱讀..