三星半導體業務雖然面臨挑戰，但仍對下半年市場前景持樂觀態度。為了力抗台積電，並提高效以因應市場需求，三星正調整晶圓廠擴建進度。
三星半導體暫停興建平澤 P5 晶圓廠，全力擴產 P4 產線搶客戶 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 20 日 17:00 |
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Author Archives: Atkinson
SONY 第三季營收大幅年增 22%，影像感測器業務表現亮眼 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 19 日 18:30 |
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SONY 19 日公布 2023 財年第三季財報，營收達 3.7475 兆日圓（約 240 億美元），較一年前大增 22%。營業利益為 4,633 億日圓，也較一年前成長 10%。淨利為 3,639 億日圓，較一年前成長 13%。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。
