Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

汎銓首季每股淨損 0.2 元,將現增與發行可轉換公司債

作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報,合併營收達 4.35 億元,受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求,助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能,使初期折舊及相關成本較高,侵蝕第一季整體獲利表現,稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元,

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美股四大指數大漲拉抬台積電、聯電 ADR 走高,下週台股走勢受期待

作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 9:15 | 分類 會員專區 , 理財 , 證券

AI 類股跌深反彈,加上科技股蘋果漲幅近 6% 帶領,美國時間 3 日美股四大指數大漲。費半指數漲幅達 2.41% 為四大指數漲幅最大者,台積電 ADR 大漲 3.91%,聯電 ADR 也上漲3.95%。AI 股輝達(NVIDIA)股價漲幅逼近 3.5%,美光與超微漲幅也上漲 2%、3%。

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陽明交大六家校區蓋大樓出租事件延燒,校方止血指未達共識不作業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 21:50 | 分類 房地產 , 會員專區 , 財經

先前陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮,以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期,企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校,30% 面積則由陽明交通大學使用的情況,在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下,陽明交大師生連署嚴正表達反對一事,陽明交大今日緊急發出聲明稿表示,目前此規劃案仍在構想階段尚未形成執行方案,在達成最大共識前,不會繼續推進行政作業。

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台積電以更大光罩,滿足先進封裝運算需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一方法,而是採多個小晶片相互連接以提升性能,成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代,運算能力比以往更重要,使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用,且還會持續。

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成熟製程市場不確定因素提升,台系廠商準備好因應辦法

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮,導入 28 / 40 奈米成熟製程,月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示,全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長,市場需求不斷提升,台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈,力積電會掌握機會,還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加,低價搶市而造成轉單也時常出現,成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案,減少 RF 晶片 45% 面積

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮,使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠,開始發展利基型產品,以突圍出自己的一片天空之際,晶圓代工大廠聯電宣布,推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案,此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻 (RF) 效能下,可將晶片尺寸縮小 45% 以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足 5G 更大的頻寬需求。

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前全球第 20 名超級電腦拍賣出售,拍賣底價僅 2,500 美元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 9:10 | 分類 會員專區 , 電腦

美國聯邦總務署 (GSA) 1 日開始拍賣退役超級電腦「夏安」(Cheyenne),位於懷俄明州夏安市,2016 年安裝時是全球排名第 20,最高運算性能達 5.34petaflops。起拍價 2,500 美元(約新台幣 8 萬元),目前競價到 100,170 美元(約新台幣 322 萬元),截止時間為 5 日下午 6 點 11 分。

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鴻海完成采埃孚底盤模組公司 50% 股份收購,加速戰略創新

作者 |發布日期 2024 年 05 月 01 日 16:00 | 分類 交通運輸 , 公司治理 , 會員專區

鴻海宣布,與全球最大的汽車零部件供應商之一采埃孚股份公司(采埃孚集團) 4 月 30 日完成乘用車底盤系統合資公司程序。鴻海收購采埃孚底盤模組公司 50% 股份,雙方各持有 50% 股份。鴻海與采埃孚於 2023 年 7 月 24 日簽署合資協定,並獲得相關監管機構批准。新合資公司名為 ZF Foxconn Chassis Modules,將成為股東雙方未來發展戰略的核心要素。

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