Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

TXOne Stellar 再獲 Siemens WinCC OA 驗證，為工控系統資安把關
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 19:00 |
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分類 網路 , 自動化 , 資訊安全

工業控制系統資安領導廠商 TXOne Networks 宣布，其端點防護解決方案 TXOne Stellar 再次通過科技大廠西門子 (Siemens) 驗證，成為 SIMATIC WinCC Open Architecture（WinCC OA）一般軟體需求中支援的四款防毒解決方案之一。此項認證再次肯定 TXOne 持續致力於提供專為 OT 環境打造的資安防護方案，在不影響營運的前提下，保護關鍵基礎設施與製造環境。

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遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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威剛 300 萬美元投資康斯特科技，布局 AI 算力基礎設施市場
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速發展，全球對高效能算力的需求持續攀升，記憶體模組廠威剛宣布，領投 AI 算力基礎設施業者康斯特科技 A 輪募資 300 萬美元。雙方將結合各自優勢，打造從 DRAM、eSSD 等記憶體應用供應、硬體架構整合到 AI 算力中心建置與維運的一體化解決方案，進一步強化全球AI算力基礎設施的建設能力。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利，請求賠償新台幣 2 億元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示，因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案，因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此，光焱科技截稿前沒有做出回應。

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英特爾莊蓓瑜：AI PC 滲透不受記憶體干擾，陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器（CPU）缺貨及價格波動，以及人工智慧（AI）發展所帶動的龐大需求，英特爾（Intel）新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調，面對快速變動的市場，英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應，預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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中東戰火持續延燒，美國智庫：台灣天然氣占比達 48% 將使夏季供電受衝擊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 能源科技

隨著美國與以色列針對伊朗的戰爭引發全球能源危機，台灣長期以來的能源脆弱性正被放大檢視，面臨前所未有的挑戰。美國華府知名智庫大西洋理事會（Atlantic Council）全球能源中心專家 Kevin Li 於日前發布最新分析報告指出，若荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）的運輸未能盡速恢復，即將到來的夏季用電高峰恐使台灣陷入嚴重的能源短缺，甚至可能引發大規模限電，進而干擾台灣半導體製造，並對全球供應鏈產生連鎖衝擊。

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博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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進入邊緣 AI 時代，高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通（Qualcomm）物聯網領域的最新戰略，除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案，更透過併購與結盟策略，致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」，協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外，高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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藉史無前例 AI 與飛彈、無人機打虛實整合戰，伊朗佔輿論攻防上風
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 軍事科技

自美伊戰爭於 2 月 28 日爆發以來，伊朗不僅在實體戰場上使用飛彈和無人機與美國及以色列交鋒，更在虛擬的網路世界中，發動了一場史無前例的資訊戰。德黑蘭當局透過大量散布人工智慧（AI）生成的宣傳影片以及極具針對性的嘲諷，成功地將戰局塑造成代價高昂、充滿風險且混亂的局面。在這場沒有硝煙的認知作戰中，伊朗似乎正處於贏得觀感認知的上風。

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