Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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要打破限制了嗎？芯華章開發出華為鯤鵬生態系 EDA 工具
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

中國晶片設計產業挑戰之一，就是缺乏先進國產電子設計自動化（EDA）工具。由於美國的出口管制，包括 Cadence 和 Synopsys 等供應商都無法提供晶片設計軟體，中國本身也沒有國產晶片設計軟體 EDA 工具可用，造成一定壓力。但事態似乎有了變化，芯華章推出第一款中國國產處理器運行的 EDA 軟體，有機會打破限制。

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黃仁勳：除非有必要，不會找員工一對一開會！連馬斯克也認同
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據美國財經媒體 CNBC 的報導，2024 年 3 月，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳在史丹佛大學演講時表示，除非有特別的需要，黃仁勳不會安排他們進行一對一的會議。而這樣的管理方式，特斯拉執行長馬斯克 (ElonMusk) 也認同。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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