市調機構 Counterpoint Research 報告,受 AI 需求強勁推動,2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%,年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張,產能擴充集中 CoWoS-L。
全球晶圓代工第二季季增 9%,台積電依舊領先群雄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
Google 為避免 Tensor G4 過熱,降低運算效能 50% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 20:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
Google 高層對最新 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 處理器高度讚賞,有更佳運算性能、AI 性能及令人驚豔的能效。然這些數字 Pixel 9 Pro XL 最新測試時並未展現,還發現 Tensor G4 性能只有 50%。
