Author Archives: Atkinson

員工 IG 公開高教機機敏資料？漢翔：沒有洩密，但仍違規將嚴懲

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 10:30 | 分類 航太科技 , 資訊安全 | edit

媒體報導，國內航太大廠漢翔說明旗下工程師於公開社群帳號，多次分享國機國造的高教機及下代戰機的工程機敏資料一事。員工行為雖未涉及國防部核定涉密工項，但仍屬未遵工作紀律之重大違規，將依規定嚴懲。

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英特爾採 Intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 27 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器大廠英特爾謝入營運危機，宣布放棄「四年五節點」計畫的 Intel 20A 製程後，重心轉至 Intel 18A 製程。日前俄勒岡州波特蘭市 Enterprise Tech Tour 活動，執行長 Pat Gelsinger 首次向大眾展示 Intel 18A 生產的 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，象徵英特爾轉型正式展開。

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英特爾準備出售歐洲總部，活化資產並降低支出

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器大廠英特爾 17 日公告下階段轉型的準備，英特爾還提到降低資本支出，包括年底前出售持有房地產資產三分之二。

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三星 Exynos 處理器掉漆，Galaxy S25 考慮換成聯發科天璣 9400

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung | edit

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日發邀請函，10 月 9 日推出年度旗艦手機處理器天璣 9400，並與高通 Snapdragon 8 Gen 4 競爭。韓國媒體報導，三星提高 Exynos 2500 性能和產量時遇到困難，Galaxy S25 系列是否改用聯發科天璣 9400，成為市場關注點。

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輝達 RTX 5090 不節能，內建兩個 16pin 供電介面

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

日前有市場消息傳出，輝達積極將停止生產當前的旗艦級顯卡-RTX 4090 系列，接下來將由號稱怪獸級的 RTX 5090 系列來接棒。而根據外媒報導，當前的 RTX 4090 的功耗是 450W， 但這相較於下一代的 RTX 50 系列可能仍算較小的功耗。因為此前就有市場消息傳出，其功耗會有所增加，而且越高階的成長幅度越大，其中 RTX 5090 的功耗就會達 600W。

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市況不明朗，三星暫停平澤 P4 與德州泰勒市二號工廠動工發包

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 10:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國媒體報導，三星已經確認全面延後平澤第四工廠（P4）和美國德州泰勒市晶圓廠第二工廠動工及發包，外界解讀為三星半導體投資採保守策略，後續可能影響合作夥伴的施工進度。

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SK 海力士率先全球量產 12 層堆疊 HBM3E

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

韓國記憶體大廠 SK 海力士 26 日宣布，率先業界開始量產 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體，達成 HBM 產品最大 36GB 容量目標。

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聯詠打入獨家供應鏈，韓國 DDI 廠 LX Semicon 第三季獲利跌 26%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

韓國媒體報導，韓國 LX Semicon DDI 控制晶片原本幾乎獨家供應 LGD，產品再供貨蘋果 iPhone，但台灣 IC 設計大廠聯詠 (Novatek) 打入供應鏈後，LX Semicon 下半年業績會更不如意。LX Semicon DDI 約占總營收 90%，業界指需多元化業務組合改善盈利能力。

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英特爾晶圓代工不易拆分 IPO，但若成功會比三星更有優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

韓國媒體指出，美國半導體企業英特爾 (Intel) 宣布分拆晶圓代工業務，因應財務危機。英特爾目標是美國政府支持下，繼續發展晶圓代工，並上市（IPO）籌資。

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成功打入輝達 GB200 供應鏈，佳必琪辦理無擔保國內可轉換公司債

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 15:10 | 分類 伺服器 , 公司治理 , 財經 | edit

連接器大廠佳必琪本月辦理無擔保國內可轉換公司債，將對外發行 10,000 張，募集金額逾新台幣 10 億元，預計資金將用於投入新產品開發、研發人才、設備暨軟體，並擴充海外子公司北越廠之機器設備、擴大產能，以及償還銀行借款。

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推出效能核心解決方案，英特爾 Xeon 6 與 Gaudi 3 亮相

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器大廠英特爾指出，AI 顛覆各產業，企業對兼顧成本效益和快速開發部署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，推出搭載效能核心（P-core）的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，強化致力提供每瓦最佳效能且降低總持有成本（TCO）的強大 AI 系統承諾。

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台積電加速先進製程與先進封裝產能提升，大摩力挺目標價 1,280 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 9:15 | 分類 GPU , 半導體 , 國際觀察 | edit

根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。

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威盛電子成功完成 2.1 億美元海外存託憑證發行訂價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 25 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

國內 IC 設計大廠威盛表示，於 24 日完成 2.1 億美元海外存託憑證訂價。儘管在全球總體經濟動盪、美國大選將近及地緣政治緊張情勢的狀況下，威盛仍在獲得主管機關核准後準確地把握發行窗口，並鎖定良好的發行條款。

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NAND Flash 市況有變，鎧俠取消 10 月 IPO 另擇時機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 23:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit

路透社引用知情人士說法，私募股權公司貝恩資本投資的記憶體商鎧俠 (Kioxia) 取消 10 月日本 IPO 計畫。

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晶圓代工大廠六幹部訪廠認可，中台資源營收創高 9/25 掛牌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit

打入半導體、面板等科技大廠廢棄物處理鍊，並參與晶圓代工大廠進駐的高雄煉油總廠環境工程整治第三期的環保科技大廠中台資源，25 日以每股新台幣 80 元掛牌上市。四大業務銷售銅粉、回收處理、焚化處理、環境工程等全數成長下，2024 年營收與獲利可創新高。

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