台積電 9 月啟動半年期 MPW 服務,首次納入 2 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 |
SK 海力士 HBM4 定 10 月投片,2025 下半年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 16:50 | 分類 半導體 , 記憶體 |
韓國 SK 海力士是輝達 (NVIDIA) 主要 HBME 高頻寬記憶體供應商,SK 海力士也訂下計畫,供貨輝達 AI 晶片 HBM4 記憶體,且 AMD AI 晶片 HBM4。媒體報導,SK 海力士第六代 HBM 即將設計完成,10 月投片。
台積電 N4P 打造,小米明年推自研處理器性能追 Snapdragon 8 Gen 1 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 27 日 11:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 |



