Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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AI 晶片世紀對談，台美韓半導體高層定調 AI 正向發展
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

今日 SEMICON TAIWAN 2024 大師論壇，日月光投控執行長吳田玉主持，來賓有台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、三星電子記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee，以及 Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 四大科技巨擘高層，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」討論了 AI 的未來。

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台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。

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矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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