Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

ASML 財報不如預期拖累半導體股，陸行之：好像不算大災難
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 10:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商 ASML 第三季財報不如預期，導致股價大跌超過 16%，拖累半導體類股表現，也讓 16 日台股在權值股台積電領跌的情況下，加權指數盤中一度大跌近 300 點的情況，前外資知名分析師陸行之表示，公司還是預期 2025 年營收有近 20% 的年增，相較 2024 年沒增長，這好像也不算大災難。

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神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

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台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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輝達專注 AI 投入大量研發資金維持競爭力，金額達到 AMD 兩倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

研發 （R&D） 費用是衡量企業未來營收是否成長的主要指標之一，而輝達做為目前人工智慧 （AI） 市場的領導者，在研發費用的投入也領先於同業。而且，預期隨著營收金額的增加，輝達未來也將不斷擴大研發方面的資金投入，試圖擴大技術領先的優勢。

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台積電 10/17 法說會，市場關注幾項重點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會，公布第三季營運，並第四季財測。市場關注幾大重點，除了第三季先進製程占比，第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產，都牽動全球半導體產業走勢。

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