Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台美進出口產品具互補性，課徵高關稅衝擊供應鏈生態
作者 |發布日期 2025 年 04 月 05 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國川普政府宣布對台灣課徵高達 32% 的對等關稅，行政院 4 日記者會，經濟部盤點 2024 年台灣對美國的進出口貨物。經濟部國貿署資料，對美出口方面，資通訊產品、電子零組件等產品的金額位居前茅。至於，在進口的部分，除了原油之外，前幾名的產品還包括積體電路、機械零組件、飛機引擎零組件、半導體製造設備等。

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關稅問題中國對抖音拆分踩煞車，川普再延長運作時間挽救協議
作者 |發布日期 2025 年 04 月 05 日 10:50 |
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分類 中國觀察 , 社群 , 網路

美國總統川普於當地時間 4 日表示，他將簽署一項行政命令，將抖音 (TikTok) 在美國的運營再延長 75天，以便讓政府相關單位有更多時間促成該社交媒體平台歸美國所有的協議。不過，外媒引用一位知情人士透露，白宮官員之前認為他們已接近達成這一項協議，使得抖音的母公司中國企業字節跳動能拆分該業務，使其成為一家在美國成立的新公司。但是，因為美國對中國實施高額對等關稅的影響，該項協議已經遭中國否決，直到雙方重啟貿易與關稅談判之後。

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檢測廠汎銓科技 SAC-TEM Center 新廠上梁，瞄準埃米世代之後市場商機
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

半導體檢測企業汎銓科技 2 日在竹北舉行 SAC-TEM Center 的新廠上梁典禮，董事長柳紀綸在典禮致詞時表示，半導體製程進入 2 奈米節點製程之後，半導體製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，精準材料分析 (MA) 技術服務需求殷切。因此，透過新廠建構的服務，未來將能滿足相關的市場需求。

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英特爾 Intel 18A 進入風險試產，邁入四年五節點最終目標
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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達梭系統運用 AI 虛擬攣生，推動活體心臟計畫邁向新階段
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 網路

達梭系統（Dassault Systèmes）近期宣布，正在進行新一代「活體心臟」（Living Heart）計畫模型的 beta 測試與評估，該模型可針對個別患者或患者群體進行高度客製化。此次測試旨在提升模型的配置能力與自動化程度，透過 AI 驅動的虛擬心臟模型，能夠簡化醫療器材的研發進程，並加速新療法的測試與法規核准流程。

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不是與格羅方德合併，聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息，聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮，新廠第一期 2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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