Yearly Archives: 2026

AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創,外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告,4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃(8.3K),較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動,市場分析師一致認為,2026 年對下游機櫃組裝廠而言,仍將是表現極強勁的「收割元年」。

繼續閱讀..

Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布,將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係,致力於加速人工智慧(AI)領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點,為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程,進一步減少設計迭代次數,並大幅縮短晶片的上市與投片(tapeout)時程。

繼續閱讀..

低軌衛星、Wi-Fi 7 換機潮帶動,美系券商升評啓碁目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:17 | 分類 低軌衛星 , 網通設備 , 財經

網通廠啓碁科技受惠低軌衛星(LEO)網路需求升溫與 Wi-Fi 7 換機潮,美系券商最新報告指出,今年全球低軌衛星網路將持續加速普及,加上新一代 Wi-Fi 7 導入週期展開,將進一步推升網通設備升級需求,因此同步上修啓碁未來三年獲利預估與目標價。

繼續閱讀..

三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場,供不應求使價格飆漲 300%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧(AI)熱潮,正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體(HBM)與先進的 3D NAND 快閃記憶體,導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導,隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線,加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務,使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場,正面臨日益惡化的供需失衡危機。

繼續閱讀..

Alphabet 首發日圓債券,多元籌資布局 AI 戰場

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 財經

5 月 11 日,《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,Google 母公司 Alphabet 宣布計劃首次發行以日圓計價的債券。根據訊息來源,這筆債券交易預計將達數千億日圓或數十億美元。確切的發行條件將視市場狀況而定,Alphabet 已與瑞穗銀行(Mizuho)、美國銀行(Bank of America)、摩根士丹利(Morgan Stanley)及倫敦證券交易所集團(LSEG)合作,委任他們擔任該債券的承銷商。 繼續閱讀..

DDR5 價格飆漲引發詐騙潮,買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體

隨著高效能電腦元件需求的激增,詐騙者開始利用市場短缺,向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件,偽裝成合法品牌(如 SK 海力士(SK Hynix)),表面上看似正常,但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..

AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..