Yearly Archives: 2026

重金貸與 20 億元！上緯投控傾力扶植 AI 機器人、航太複材拚高值化轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 能源科技

上緯投控今日召開法說會，總經理蔡孝德表示，第一季受春節工作天數影響，屬全年相對低點，但上瑋轉型方向並未改變，並積極往高值化產業發展，目前 AI 機器人、循環經濟材料與航太複材等新事業已逐步進入成果轉化階段，未來將成為推動上瑋中長期成長的重要動能。

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台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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淡季與匯損夾擊！中傑第一季淨損 1.01 億元「全力卡位雙印新產能」
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:10 |
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分類 國際貿易 , 自動化 , 財報

中傑投控今日公告 2026 年第一季歸屬母公司淨損 1.01 億元，每股虧損（EPS）0.64 元，主要受到外部環境不確定性影響，但中傑仍持續積極爭取新客戶與新訂單，期待今年能重拾成長，並同步推進內部管理效率提升計畫因應，全力卡位印度、印尼新產能，樂觀看待中長期展望。

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堅守新台幣底線絕不慣著護國神山！彭淮南揭密與張忠謀十年匯率交鋒
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

中央銀行前總裁彭淮南今日舉辦《永遠的銀行員：彭淮南》新書發表會，現場金融界大咖雲集，被問到現任總裁楊金龍是否到場，彭淮南直言「上班日請勿前來」，但給予表現「很好」的評價，並在回憶錄中揭秘與台積電創辦人張忠謀過去十年的匯率交鋒，造就護國神山如今的強健體質。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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OPPO Find X9 Ultra 在台破 6 萬元，劉金談記憶體漲價壓力
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:01 |
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分類 3C手機 , Android 手機 , 科技生活

OPPO 今日在台舉辦旗艦生態新品發表會，正式推出「口袋哈蘇」OPPO Find X9 Ultra 與輕旗艦 OPPO Find X9s 二新機款，持續擴大高階手機布局；同步亮相的還包括 OPPO Watch X3 智慧錶與 OPPO Enco Clip2 開放式耳夾耳機。不過，相較於新品功能本身，市場更關注的焦點則是價格。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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盧超群示警，地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警，全球化退潮的地緣政治下，美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟，甚至促成英特爾（Intel）與三星（Samsung）合作。若「美韓合作」成真，結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢，台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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