羽田機場導入機器人裝卸貨物,期望減輕地勤人員負擔 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 人力資源 , 機器人 , 自動化 |
Yearly Archives: 2026
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。
輝達高層:算力成本遠超過員工薪資!AI 省錢之說未成真先破滅 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理 |
近期科技業裁員與人工智慧投資同步升溫,但最新訊號顯示,AI 對部分企業不但沒有立刻取代人力,反而推高成本。Nvidia 深度學習應用副總裁布萊恩·卡坦察羅(Bryan Catanzaro)坦言,他的團隊算力開銷遠高於員工薪資;Uber 技術長也表示,為了轉向 AI 程式工具,年度預算很快就要耗盡。 繼續閱讀..
從機櫃互連到晶片級整合!VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:36 | 分類 光電科技 , 尖端科技 |
隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張,光通訊產業從過去的 100G 到 400G 再到 800G 的單通道升級,轉向 Scale-out(水平擴展)與 Scale-up(垂直擴展)架構的探討,而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
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艾狄胥數學問題之一 60 年未解,竟被一名閒暇年輕人用 AI 找出解法 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 自然科學 |
一名年輕人剛破解頂尖數學家嘗試解決也無果的 60 年數學難題。他名為 Liam Price,今年 23 歲,沒有接受過高等數學訓練,只是在一個無聊午後將題目丟給 ChatGPT Pro,就解開艾狄胥問題之一。 繼續閱讀..
腳下的能源解方:從全球到台灣一次看懂地熱發電 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:05 | 分類 能源科技 |
人工智慧快速普及,從生成式 AI、雲端運算到資料中心擴張,都需要龐大電力支撐。然而,若完全仰賴太陽能與風電等間歇型能源,穩定供電仍有難度;若回頭依賴化石燃料,又面臨碳排壓力。在尋找兼顧低碳與穩定供電的能源過程中,地熱發電近年再度受到關注。 繼續閱讀..
ChatGPT 解東京、京都大學考題,分數超越真人榜首 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT |
日本頂尖學府東京大學與京都大學今年入學考試題目,交由生成式人工智慧(AI)ChatGPT 作答,成績超越實際考生榜首。相較於 2024 年仍在東大入試全科落榜,短短 2 年內的飛躍式進步,凸顯生成式 AI 的快速進化。 繼續閱讀..



