由於半導體成本持續上升,最愛價格戰的比亞迪也扛不住壓力,宣布調漲旗下多款車型的輔助駕駛售價,漲幅高達三成,將從 5 月 1 日起生效。 繼續閱讀..
記憶體成本太高,比亞迪輔助駕駛價格漲三成 |
| 作者 Chen Kobe|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:26 | 分類 中國觀察 , 交通運輸 , 電動車 |
SK 海力士強化「混合鍵合」布局,力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上,SK 海力士(SK hynix)宣布其應用於高頻寬記憶體(HBM)的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示,公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證,並且在量產準備方面比過去更加充分。
