Yearly Archives: 2026

馬斯克與 OpenAI 對簿公堂，控心血結晶遭高層掠奪

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , OpenAI

全球首富馬斯克（Elon Musk）今天在攸關 OpenAI 未來的重要庭訊中出庭作證，將他對這家聊天機器人 ChatGPT 開發商提出的訴訟，描述為捍衛慈善捐助的行動。繼續閱讀..

ViVi PARK 啟動「月租大聯盟」計畫！整合三大業者串接全台 160 個停車場

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:38 |

分類 app , 交通運輸 , 共享經濟

為提升長期月租停車位的市場媒合效率，停車服務業者 ViVi PARK（榮帝科技）今日宣布攜手俥亭、連展、統一精工三大業者共同組成「Vi PARKER 月租大聯盟」，整合全台超過 160 個停車場站，期望透過單一系統解決車主長期租賃車位的需求，引領停車產業進入「分享經濟」新時代。

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慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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汽車＆工業訂單大回溫恩智浦 Q1 財報讚盤後飆 14%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:20 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 4 月 28 日發表最新財報，上季業績與財測均優於市場預期，主要受惠汽車與工業晶片需求持續復甦，新一波拉貨動能開始浮現，激勵恩智浦 28 日盤後股價大漲逾 14%。繼續閱讀..

科技類股占台股 85% 稱霸全球！台股市值超車加拿大躍居第六大

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

受惠全球 AI 人工智慧技術熱潮，台積電市值大幅膨脹突破 1.8 兆美元（約 57.6 兆台幣），激勵台股今年市值飆升超過 35%，總市值已達 4.47 兆美元（約 143.03 兆台幣），正式超越加拿大股市的 4.4 兆美元，晉升為全球第六大股票市場，其中科技類股占台股 85% 更是稱霸全球。

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日媒示警：2 奈米洩密案判決出爐，東京威力科創與台積電合作面臨考驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲報導，日本半導體設備製造巨頭東京威力科創（Tokyo Electron）與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係，正面臨 2 奈米製程的洩密事件產生嚴峻考驗。

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星巴克人氣回來了財報優預期、盤後勁漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:10 |

分類財報 , 財經 , 食品科技

連鎖咖啡巨頭星巴克業績明顯好轉並上修財測，激勵盤後股價大漲，顯示市場認可現任執行長長尼可（Brian Niccol）帶領公司扭轉頹勢的成果。繼續閱讀..

OpenAI 模型與 Codex 進駐 Amazon Bedrock，助力企業建構 Agent

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:59 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , OpenAI

OpenAI 宣布重整與微軟之間的合作關係，並在任何雲端服務商向客戶提供所有產品，這家市場高度關注動向的 AI 公司隔日進一步宣布，模型將能透過 AWS（Amazon Web Services，亞馬遜雲端運算服務）提供客戶使用。

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被動元件廠 TDK 營收、獲利創歷史高財測優

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:50 |

分類財報 , 財經 , 零組件

積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件銷售增加，加上硬碟機（HDD）用零件需求揚升，日本電子零件製造商 TDK 上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，且今年度財測優於市場預期。繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |

分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。繼續閱讀..