Yearly Archives: 2026

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

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金融級資安跨入醫療！高雄榮總率先導入普鴻資訊「FHIR 智慧醫療機」
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Fintech , 財經

為響應衛生福利部「次世代數位醫療平台」轉型及 HL7 FHIR 醫療資料國際標準化政策，落實資安國造整合應用，普鴻資訊今日宣布聯手醫療資訊專家矽塔資訊，正式推出專為醫療體系打造的「FHIR 智慧醫療機系列產品」，並率先導入高雄榮民總醫院。

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重蹈 WorkDocs 覆轍？亞馬遜新 AI 產品 Amazon Quick 面臨生存危機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon

亞馬遜最近推出的 AI 產品 Amazon Quick，面臨與其早期產品 WorkDocs 相似的命運，可能會在競爭激烈的市場中遭遇困境。WorkDocs 曾是一個雲端文件協作服務，於 2015 年推出，但因為使用者體驗不佳和市場滲透率低而於 2025 年 4 月停用。亞馬遜似乎未記取上回失敗的教訓，因為其最新的 AI 產品在進入市場時面臨著相似挑戰。 繼續閱讀..

台灣大 AI 三引擎加速成長，企業服務、科技電信成新動能
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 14:22 |
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分類 網路 , 網通設備

AI 帶動產業升級，也讓電信業的成長模式出現變化。台灣大哥大今日提出了該公司在 AI 時代下的營運布局與成績單。據該公司公布資料，2025 年台灣大合併 EBITDA 創歷史新高，合併營業利益創 14 年新高，稅後淨利創 9 年新高，每股盈餘達 4.77 元，寫下 7 年來新高。營運結構上，除了電信本業維持穩定成長，企業服務與科技電信相關業務也持續放大，成為近年主要成長來源。

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打破溫度天花板！科學家開發新電子元件，可在絕對零度達 500°C 運作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 14:08 |
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分類 科技趣聞 , 零組件
不要下到以前下過的圖

沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）科學家開發出一種電子元件，能在極端高溫與極端低溫環境下仍保持穩定運作。研究人員表示，這些由氧化鎵（gallium oxide）製成的元件，可承受從接近絕對零度到 500°C 的溫度範圍。這也使這類元件在太空科技領域具有廣泛應用潛力，因為太空環境中溫度劇烈變化是常態。 繼續閱讀..

AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。 繼續閱讀..