Yearly Archives: 2026

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾 （Intel） 合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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韓國投入 530 億韓圜推動 AI 工廠建設，2030 年前目標達 500 座
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 科技政策

韓國產業通商資源部今日表示，今年將投資 530 億韓圜推動人工智慧（AI）工廠基礎建設與技術開發，持續加速製造業數位轉型。這筆資金將補助參與政府主導「製造 AI 轉型」（M.AX）聯盟 AI 工廠分組的企業專案。 繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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開啟「鏈上轉線下」支付新時代！MaiCoin 攜手 Visa 簽署合作備忘錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:18 |
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分類 Fintech , 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain

MaiCoin 今日宣布與 Visa 簽署合作備忘錄（MOU），結合 MaiCoin 在地數位資產領域的深耕經驗與 Visa 的全球支付網路標準，雙方將聯手打造全新的數位資產支付生態，目標是讓數位資產不僅是投資標的，更能成為便利的支付工具。

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