Yearly Archives: 2026

大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究,全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變,不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升,12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單,且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓(High Voltage,HV)製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠,漲價氛圍逐漸浮現。 繼續閱讀..

台積電收 2,310 元,台股漲 794 點收 41,933 點雙創新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

台股市值第 3 大的聯發科今天起列入處置交易下挫,不過權王台積電盤中創 2,345 元新天價,台達電日月光投控等權值股攻高,台股首次攻上 42,000 點,盤中觸 42,156.06 點歷史新高,大漲 1,017.21 點,尾盤台積電等權值股小拉回,台股 42,000 點得而復失。 繼續閱讀..

效能更強、電池續航更長!高通推兩款新行動平台,強化 Snapdragon 產品線

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶片

高通今(6 日)發表兩款全新 Snapdragon 行動平台,分別是 Snapdragon 6 Gen 5 Snapdragon 4 Gen 5,進一步強化 Snapdragon 行動產品線,提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中,包括 HonorOPPOrealme REDMI 繼續閱讀..

Supermicro 運用 Arm 架構平台及 OCP 系統,為新 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions 靈活布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

做為 AI、企業、儲存、5G 與邊緣運算的整體解決方案供應商,Super Micro Computer, Inc. 擴大了資料中心構建組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,簡稱 DCBBS)產品系列,新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm 架構伺服器平台,以及符合開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)ORv3 規範的新型機架產品。Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired 系統,整合多種 OCP 技術與外形規格,從而簡化開放資料中心的部署,盡顯業界翹楚風範。

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國發基金持有台積電市值逼近 4 兆元!盤點基金、ETF 跟著政府賺天價行情

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

台積電今日開盤勁揚 75 元,盤中再創 2,345 元新天價,帶動台股指數一舉急拉逾千點,盤中最高觸及 42,156 點,正式站穩 4.2 萬大關歷史新高,代表台積電單一最大股東國發基金,目前持有的台積電市值逼近 4 兆元,本文盤點熱門基金、ETF 跟著政府賺天價行情的績效一次看。

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