Yearly Archives: 2026

星宇航空明年開歐紐澳六大新航線！張國煒拿真心回應財務、年終爭議
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:43 |
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分類 交通運輸 , 公司治理 , 旅遊

星宇航空今日召開股東常會，董事長張國煒表示，目前已經確定要開航的有韓國釜山、捷克布拉格，還有印尼峇里島，明年重心就是紐澳跟歐洲、美洲為輔，並已申請開設澳洲雪梨、瑞士蘇黎世、西班牙巴塞隆納，而美國則持續評估芝加哥、華盛頓 D.C.、紐約與達拉斯等新航點。

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傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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TrendForce：台灣掌握天時、地利、人和，與供應鏈卡位 AI 光互連時代
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:25 |
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分類 光電科技 , 國際觀察

研調機構 TrendForce 與科技新報共同於 28 日舉辦「光連未來，算力重構」研討會，聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，邀聚思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等關鍵專家，討論在 1.6T 世代的市場機會。 繼續閱讀..

台積電熊本二廠變更為 3 奈米先進製程，全新投資計畫即將公布
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，台積電董事長魏哲家在與日本首相高市早苗會面時，親口證實未來熊本二廠有望改採最先進的 3 奈米製程技術生產。因此，為配合此項高階製程升級，該廠的設備投資規模預計將從原先的 122 億美元（約 1 兆 8,000 億日圓）大幅擴大至 170 億美元（約 2 兆 6,000 億日圓）。至於，相關的詳細內容將會在不久後正式公布。

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AI 資料中心加天然氣，有毒組合推動電價上漲
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 財經

AI 產業發展的最大瓶頸，就是能源。耗電巨獸 AI 資料中心在多個國家已經引發抗議，在愛爾蘭，一份最新調查發現，愛爾蘭家庭為此支付更多電費，不受監管的資料中心擴張，相當於徵收一項隱形稅，迫使一般民眾，在不知不覺中，補貼全球最賺錢的科技公司營運成本。 繼續閱讀..

不再只賣塑膠！南亞猛攻醫療、半導體與電網三大新事業拚轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

南亞今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 0.5 元，董事長吳嘉昭表示，南亞陸續跨入醫療、電子材料、新能源車等應用領域，並開發出晶圓保護膜、光電用電子隔離片等高階產品，經營相當穩定，整體第一季的獲利超越前三年總和，預估第二季大幅增加，今年將是相當亮麗的一年。

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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

傳統記憶體市場迎接意外驚喜，大摩點名華邦電、南亞科受惠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）發表的最新「大中華區半導體」產業研究報告指出，傳統記憶體市場（Old Memory）即將迎接出乎意料的上行驚喜。原因是受惠於供需缺口預期在 2026 年下半年的進一步擴大，大摩大幅上修了對大中華區記憶體市場的獲利預測，並將台灣記憶體大廠華邦電與南亞科的投資評等重磅調升回「優於大盤」。

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