LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，採「銅柱」（Copper Posts）技術，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展。
核心是先在基板設置微型銅柱，再於銅柱頂端放置錫球。相較傳統直接焊錫的做法，銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20%，封裝密度更高，有助於縮減主機板整體體積，讓空間配置更有彈性。
（Source：LG）
另外，銅的熔點遠高於錫，能在高溫製程中維持結構穩定，避免錫球在焊接過程中發生變形與位移。再加上銅的導熱性約為傳統焊錫的七倍，能更快速地散熱，減少過熱所造成的訊號劣化風險。
LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是單純供應零組件，而是源於我們對客戶成功的深度思考。有了這項創新，我們將改變基板產業的既有框架，持續為客戶創造差異化的價值。」
雖然此項技術具備極高潛力，但仍面臨量產前的挑戰。由於微結構製程對精度要求極高，使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰。銅材成本也高於錫，也使整體投入資本的回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。
若未來技術成熟並順利導入量產，LG Innotek 的銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎，並進一步重塑半導體封裝產業的競爭版圖。
（首圖來源：LG）
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