據《彭博社》報導,蘋果的「晶片獨立之旅」又要邁出重要一步,這項轉變最早會在未來一年內首度出現在更新的 Apple TV 與 HomePod mini 硬體中。
報導指出,蘋果計劃明年開始導入自家的客製化設計解決方案,以取代博通(Broadcom)的藍牙與 Wi-Fi 晶片組。內部將這款晶片稱為「Proxima」,這已是開發數年的專案,也代表了蘋果減少對第三方供應商依賴的最新舉措。
此一晶片將由台積電代工,雙方繼續深化合作關係。
Proxima 將會率先出現在蘋果家用設備當中,特別是 2025 年將推出的新 Apple TV 與 HomePod mini 硬體。不過這項技術預計也將搭載於明年稍晚推出的 iPhone 機款中,且會在 2026 年時進一步整合至 iPad 和 Mac 設備中。
要注意的是,這項新舉措與蘋果要擺脫對高通數據機晶片的計畫是兩回事,雖然這兩種客製化晶片都旨在作為蘋果全面無線策略的一部分協同工作。蘋果最終目標,是要在產品系列中打造出更緊密且節能的無線解決方案。
(首圖來源:蘋果)






