聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈，郭明錤：降低對 5G SoC 依賴並提升市場
作者 | 發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈，郭明錤：降低對 5G SoC 依賴並提升市場

中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出，據產業調查資料，蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds，使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片，而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。

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