聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈,郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 30 日 13:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
聯發科 TWS 晶片打入蘋果供應鏈,郭明錤:降低對 5G SoC 依賴並提升市場


中資天風國際知名分析師郭明錤在最新投資報告指出,據產業調查資料,蘋果近期發售的新款  TWS Beats Studio Buds,使用的是國內 IC 設計大廠聯發科的 22 奈米製程 TWS 晶片,而非蘋果自家研發的 16 奈米製程的 H1 晶片。