全球晶片、ABF 載板缺貨,竟跟一間日本味精企業息息相關?

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:34 | 分類 國際觀察 , 科技生活 , 網路趣聞 Telegram share ! follow us in feedly


相信許多人對日本食品企業「味之素」可愛的熊貓瓶子並不陌生,裡頭裝的便是日常生活常用的調味料「味精」。然而,你不知道的是,創業近百年、每年銷售額高達 1 兆 1,000 億日元的味之素集團,不僅是世上主要的味精供應商,旗下另一項產品,居然也和半導體產業息息相關,在 ABF 載板中扮演了關鍵角色;若是沒有這項產品,全世界的 ABF 供應將大受影響。

事實上,味之素不只是個食品商,還是世界第一的胺基酸生產商。根據日本媒體 Note 報導,味之素在食品、飼料、醫藥用等胺基酸市場中一直保持著很高的市場占有率;味之素集團在全球 27 個生產基地生產了近 20 種胺基酸。

胺基酸是一種應用面非常廣的物質,無論在食用、藥用、營養學甚至化妝領域都能大顯身手;更重要的是,胺基酸同時也是電子領域中的關鍵材料。報導指出,隨著 CPU 朝高速、整合化,奈米及的線路需要與外部線路進行對接,但由於體積和空間有限,不可能鋪開拉平占用很大面積,必須採用類似多層蓋樓一樣的安裝方式,在儘可能小的立體空間中,把這些密密麻麻的線安排開。

而中間那些不規則的連接,就是 CPU 與外部傳輸數據的通路,這些線路既小又密,互相既需要絕緣,還會產生很大熱量。處理起來並非易事。而過往的處理方式,便是塗液體的絕緣物質,等乾了之後,再繼續下一步工序,十分麻煩、耗時,且極易出錯。

為此,味之素便將製作味精的副產物,通過製程改進,變成薄膜狀。這樣不僅形態自如,可以隨意承接無數種電路組合,而且耐熱絕緣,最關鍵的是非常容易安裝,和塗液體相比,大幅減少了時間和複雜度;而味之素所開發的產品,即是 Ajinomoto Build-up Film(ABF),也就是俗稱的味之素堆積膜。

報導指出,目前世界上大多數的電子產品,幾乎都有採用味之素的 ABF。可以說,如果沒有味之素的 ABF,無論手機、電腦、汽車、AI 或 5G 等所需的晶片,幾乎無法製造、封裝。

如今,除了晶片、ABF 載板的短缺似乎跟味之素脫不了關係。報導透露,味之素的 ABF 供應似乎也出了不明問題,有產業鏈人士聲稱,ABF 的交付周期已經長達 30 周;這就導致 PS5 等遊戲機,甚至所有高階硬體都出現供應緊張的情況。不過,味之素公司尚未正式回應這一市場傳言,但也並未否定;只是強調「供應不足的報導並非由本社發出」,「歡迎媒體來採訪」。

(首圖來源:味之素

關鍵字: , , ,