相信許多人對日本食品企業「味之素」可愛的熊貓瓶子並不陌生，裡頭裝的便是日常生活常用的調味料「味精」。然而，你不知道的是，創業近百年、每年銷售額高達 1 兆 1,000 億日元的味之素集團，不僅是世上主要的味精供應商，旗下另一項產品，居然也和半導體產業息息相關，在 ABF 載板中扮演了關鍵角色；若是沒有這項產品，全世界的 ABF 供應將大受影響。
事實上，味之素不只是個食品商，還是世界第一的胺基酸生產商。根據日本媒體 Note 報導，味之素在食品、飼料、醫藥用等胺基酸市場中一直保持著很高的市場占有率；味之素集團在全球 27 個生產基地生產了近 20 種胺基酸。
胺基酸是一種應用面非常廣的物質，無論在食用、藥用、營養學甚至化妝領域都能大顯身手；更重要的是，胺基酸同時也是電子領域中的關鍵材料。報導指出，隨著 CPU 朝高速、整合化，奈米及的線路需要與外部線路進行對接，但由於體積和空間有限，不可能鋪開拉平占用很大面積，必須採用類似多層蓋樓一樣的安裝方式，在儘可能小的立體空間中，把這些密密麻麻的線安排開。
而中間那些不規則的連接，就是 CPU 與外部傳輸數據的通路，這些線路既小又密，互相既需要絕緣，還會產生很大熱量。處理起來並非易事。而過往的處理方式，便是塗液體的絕緣物質，等乾了之後，再繼續下一步工序，十分麻煩、耗時，且極易出錯。
為此，味之素便將製作味精的副產物，通過製程改進，變成薄膜狀。這樣不僅形態自如，可以隨意承接無數種電路組合，而且耐熱絕緣，最關鍵的是非常容易安裝，和塗液體相比，大幅減少了時間和複雜度；而味之素所開發的產品，即是 Ajinomoto Build-up Film（ABF），也就是俗稱的味之素堆積膜。
報導指出，目前世界上大多數的電子產品，幾乎都有採用味之素的 ABF。可以說，如果沒有味之素的 ABF，無論手機、電腦、汽車、AI 或 5G 等所需的晶片，幾乎無法製造、封裝。
如今，除了晶片、ABF 載板的短缺似乎跟味之素脫不了關係。報導透露，味之素的 ABF 供應似乎也出了不明問題，有產業鏈人士聲稱，ABF 的交付周期已經長達 30 周；這就導致 PS5 等遊戲機，甚至所有高階硬體都出現供應緊張的情況。不過，味之素公司尚未正式回應這一市場傳言，但也並未否定；只是強調「供應不足的報導並非由本社發出」，「歡迎媒體來採訪」。
（首圖來源：味之素）
