遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 | 分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。

據過去經驗,PS4 過去全球累積銷售量達 1 億台以上,但 PS4 距上市以來已 7 年,玩家對新一代 PS5 抱持高度期待,且因 PS5 的規格和功能大升級,市場預期,PS5 上市後首年銷量可達 1,500 萬台;而 XBOX Series X 預估於 11 月開始發售,同樣也深受玩家期待。

以印刷電路板族群來看,遊戲機相關的零組件包括 IC 載板、PCB 及 HDI,供應鏈業者包括欣興、南電、瀚宇博、健鼎等等,自 7 月起,也已感受到遊戲機的拉貨力道。

以載板業者來說,PS5 的繪圖晶片處理器是由 AMD 為 7 奈米客製化生產,有高效運算功能,設計更複雜以及技術難度更高下,此類高階的載板有助提升載板業者往高值化的方向發展,另外,遊戲機載板是採用高階的 ABF 載板,目前 ABF 載板今年以來一直都是供不應求的市況,遊戲機的拉貨潮則為其錦上添花,但拉貨高峰在新遊戲機推出第一年以及第二年集中出貨。

其中,南電在全球 ABF 產能市占率為 16%~17%,新品帶動下,第 3 季南電將登今年最旺季,ABF 維持持續滿載,營收以及獲利有機會較上季再明顯成長,獲利的成長則來自於高值化產品比重升推動的 ASP 向上,目前南電在 ABF 高層板(12 層以上)今年底可達 25%,明年可望達 30% 水準。

硬板廠商中,以瀚宇博為代表,瀚宇博為多款遊戲主機的印刷電路板供應商,以 PS5 來說,瀚宇博供應包括 HDI 以及傳統 PCB 都有,用在主板及子板,但隨著新世代遊戲機技術提升,線寬線距要小,才可以在遊戲機留較多空間給其他零組件提升功能,所以需要的 HDI 也是較為中高階的產品,預估拉貨潮可一路到 9~10月,除了出貨面積的提升,出貨較多的 HDI 產品,以均價來說,HDI 也是 PCB 價格約雙倍。

南電除了遊戲機繪圖晶片載板供應商,也提供 HDI 產品;另外,健鼎一直為日系遊戲主機的印刷電路板供應商,同樣也是自第 3 季開始進入拉貨旺季,但占營收比重不高。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:PlayStation