除 CCL 外,5G 在印刷電路板的亮點在哪?

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 | 分類 3C手機 , 網通設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


電子產業今年因外在不確定因素高,為相當挑戰的一年,據著名研調機構 Prismark 合夥人姜旭高博士表示,2019 年整體電子市場年成長約 3.5%,主要終端市場在智慧型手機 2013~2015 年高速成長後,這幾年變停頓,但市場會由 server / storage 及 5G,尤其是基地台將持續發展,也會掀起下一波消費類產品的替換潮。2019 年為 5G 元年,在基礎設施佈建後,可創造出更適合消費的環境,市場會先由行動裝置移到 5G infrastructure(如 networking)的市場,在 5G 環境完成後,會再回到行動裝置及自駕車、AR、VR 市場。

5G 除了傳輸、連接,還得保證訊號品質要好,需要用很多 PCB 的材料,所以材料商的產值增加以及數量成長,2020 年在 5G 的推動下,整體 PCB 產業產值可望有 1%~3% 的年成長,2019 年最得利的是材料銅箔基板廠,因為配合 5G 運算 networking 的建置,需要用到高頻高速的材料,但接下來 5G 的需求在印刷電路板還有什麼亮點呢?

HDI 領域  類載板優勢升

在印刷電路板 HDI 製程中,以多層板來看,將中間幾層改採半加成的製作工法,即為類載板的產品,目前主要是蘋果以及三星採用類載板於主板製作,但隨著 5G 手機往高速、功能加強、處理的影像以及訊息大幅提升下,再加上手機仍要維持輕薄,勢必元件以及線路的面積、線徑需要縮小,才可以在同樣面積的主板上,增加元件的數量。

過去採高階 HDI 的手機主板,線路用到 30um 已是極限,致層數要多,Anylayer 約要達 10~12 層水準,但若在類載板 m-sap 的製程,線徑可達 20um,相對節省空間,優勢顯現,但因工法特殊,需要雷射鑽孔數也更多,ASP 也較貴,目前台灣主要提供類載板產品的廠商包括臻鼎 KY、華通、欣興,但若未來市場採用度漸廣、產能開出,價格可望更平民。

天線封裝,推動 BT 載板市場

而在載板的領域,2019 年搭載 5G 毫米波天線技術的手機產品包括 Samsung Galaxy10 及 Galaxy Note,2020 年預計上半年華為以及下半年的新 iPhone 都會跟進走入 5G 毫米波天線,而在毫米波訊號傳輸至基地台過程,一支手機需 3~4 顆 AiP(Antennas in Package)天線封裝模組,此 AiP 的技術 2020 年將會量產,相對而言,對 BT 載板 2020 年的用量也會提升,有利欣興、景碩 BT 的產能利用率。

另外,為能更符合 2020 年 5G 及 AI 時代使用者經驗所需的筆電以及二合一產品,英特爾規劃推出 Intel Ice Lake 10奈米處理器,層數變高、腳數變多,為多晶片封裝的設計,則需要更大的載板,也因此推動 ABF 載板的需求,如 Ibiden 的擴充、欣興的建廠,都是看好新平台下對 ABF 的需求效應。

5G 天線軟板,正式進入 LCP 時代

5G 手機需要增加對天線軟板的需求,2019 年的 iPhone 11 算是 pre 5G 的機種,手機降頻到 10GHz 以下頻段,故 2019 年仍可在天線軟板上採用成本、效益較有優勢的 MPI 材料,但 2020 年的 5G 手機進入 10GHz 以上時,則將正式進入 LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料。

2020 年 5G 手機將進入 LCP 天線軟板的時代,LCP 也具有可解決傳輸問題的技術,但另一方面是否代表 MPI 僅是過渡產品將退出市場?經過 2019 年以來,MPI 天線軟板已被證明有很好的成本優勢,客戶也看到此趨勢,不只是手機,會在其它裝置,包括跟手機互相連結的裝置或配件,如穿戴裝置、平板/筆電,也可望會被客戶採用,所以 MPI 天線仍會在其它高階產品上占有一席之地,而相關的台系天線模組軟板廠商則有包括臻鼎-KY、嘉聯益以及台郡。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay