Google 承認 Pixel 4 真機照了,但 3 大黑科技更讓人期待

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 13 日 17:11 | 分類 3C手機 , Google , 鏡頭 follow us in feedly


從 2016 年起,Google 每年 10 月都會發表最新 Pixel 智慧手機,到目前為止已推出三代產品;不出意外的話,今年 10 月也會發表 Pixel 4 系列。不過,與往年情況類似,官方發表之前,新一代 Pixel 手機的傳聞就滿天飛,且可信度都很高。

這次 Google 坐不住了,直接在 Twitter 公布 Pixel 4 真機圖。

Pixel 4 可能跟新一代 iPhone 撞臉

美國時間 12 日,Google 硬體官方 Twitter「Made By Google」推了一張打上 Pixel 4 標籤的圖,並表示既然大家都關心,那就不藏了。所以沒有疑問,下一代 Pixel 4 的外觀就長這樣:

從圖看來,Pixel 4 最起碼有黑色版,色彩一體化較強,不再採用以往的撞色設計,看起來較高階,四邊呈現亮色。

當然,最惹眼的是背部方形凸起的鏡頭模組,仔細一看為雙鏡頭設計(左右分散),模組底部有一閃光燈,頂部還能看到一小點,可能是麥克風;除了鏡頭,背部還有 Google logo,但祖傳三代的指紋辨識模組消失了,這意味著 Pixel 4 可能採用螢幕下指紋辨識。

另外,還能隱約看到 Pixel 黑色機身有顆白色按鍵,這符合 Pixel 一貫的審美風格,看起來對比感鮮明。

有趣的是,官方圖是將兩款手機平行擺,呈現背部的不同部分;暱稱為 Fetty Wok 的 Twitter 用戶突發奇想,將兩者拼在一起,P 成一張 Pixel 4 的真機背部圖,效果可說是非常逼真:

Pixel 4 的背部鏡頭設計,很容易讓人想起去年華為 Mate 20 Pro 採用的後置浴霸鏡頭設計,當然 Mate 20 是三鏡頭。

然而,更巧合的是,Pixel 4 可能會與新一代 iPhone 的後置鏡頭撞臉。

據名蘋果分析師郭明錤的預測報告,今年升級版 iPhone XS 和 iPhone XS Max 都將採用後置三鏡頭設計;與目前版本相比,增加一顆 1,200 萬像素超廣角鏡頭,Sony 獨家提供。另外,為了讓兩款 iPhone 鏡頭不那麼顯眼,蘋果在鏡頭上添加深色塗層。

從爆料大神 OnLeaks 洩漏的新一代 iPhone 圖看來,鏡頭也有點像「浴霸」造型;與 Pixel 4 相比,有異曲同工之妙。

但 Pixel 4 的黑科技更令人期待

除了官方公布的背部真機圖,也有必要關注一下 Pixel 4 目前曝光得差不多的其他資訊。

比如說,Pixel 4 背部資訊已經沒疑問,但正面資訊還未知。不過 6 月 10 日,Pricebaba 和 Onleaks 合作發表一組 Pixel 4 的正反面爆料圖,可隱約看到正面頂部麥克風。另外一位爆料者──來自 Unbox Therapy 的 Lewis Hilsenteger 認為,Pixel 4 正面不會是瀏海,而是大黑邊,大黑邊裡會有 5 個不同的影像處理系統。

讓人倍感期待的傳聞是,據知名 Google 新聞部落格 9to5Google 聽到的傳聞,Google 將在 Pixel 4 加入 Soli 雷達晶片。

說起 Soli 雷達感測器晶片,就不得不提 Google 的 Project Soli,它是 Google 神祕的 ATAP 部門(Advanced Technologies and Projects)在 2015 年提出的運用微型雷達(也就是 Soli 感測器)監測空中手勢動作的新型感測技術,旨在設計非接觸用戶介面,使用戶透過微型雷達控制電子裝置,例如,將 Soli 微型雷達置於智慧手錶,用戶以手勢操作音量、換頻道等。

據了解,Soli 感測器是高度整合的低功率雷達,工作在 60GHz ISM 頻段。根據 Google 官方資訊,目前 Soli 感測器從硬體原型迅速更新為多個硬體原型,經過重新設計,Google 重建為一固態套件,可輕鬆整合到小型行動消費裝置,並大規模生產。

Google 還為 Soli 感測器自訂兩款晶片,分別採用不同的調制架構:調頻連續波(FMCW)雷達和直接串列擴頻(DSSS)雷達。兩款晶片都將整個雷達系統整合到封裝,包括多個波束成形天線,可 3D 追蹤和成像。Google Soli 晶片已可將整個感測器和天線陣列整合到 8×10mm 封裝。

不過,關於 Google 究竟是否會在 Pixel 4 整合 Soli 感測器,以及如果整合後用來做什麼,還沒有確切消息。

XDA Developers 還發現,Android Q 的 Beta 版出現僅針對 Pixel 的功能,名稱為 aware Sensor;Google 也已對該功能設定了不少操作,比如 Skip 和 Silence。

除了可能出現 Soli 感測器,Pixel 4 同樣讓人關注的是兩項已出現的黑科技晶片,分別為 Pixel Visual Core 和 Titan M。

Google 在 2017 年發表的 Pixel 2 首次內建一顆輔助型 AI 專屬晶片 Pixel Visual Core,但去年 Pixel 3 只是最佳化,並沒有更新,今年有可能推出新版,推動 Pixel 系列影像處理和 AI 能力提升。

另外,去年 Pixel 3 Google 推出 Titan M 自訂安全晶片,不知道今年這塊晶片是否會有更新。

總結

毫無疑問,Pixel 4 將是 Google 最新旗艦機,因此基本上沒有疑問,驍龍 855 處理器、照相能力、AI 功能等都會成為 Google Pixel 4 的常規升級規格,反而不那麼引人注目。不過身為一家技術強悍的公司,Google 在 Pixel 系列冷不防加入的黑科技倒是令人非常期待。

但在黑科技加持下,Google Pixel 4 的價格估計會直逼 iPhone,甚至可能超越,就不知道有多少人願意買單了。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:Google)

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