有蘋果和英特爾撐腰,會讓 Thunderbolt 邁向普及嗎?

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 05 日 8:00 | 分類 3C周邊 , 零組件 line share follow us in feedly line share
有蘋果和英特爾撐腰,會讓 Thunderbolt 邁向普及嗎?


英特爾近日發表代號 Ice Lake 的第十代 Core 處理器,首次整合 Thunderbolt 3,使無線網路速度提高近 3 倍。如果你是喜歡用 Thunderbolt 通訊埠傳送內容的人,那麼接下來兩年,Thunderbolt 的發展將值得你期待。

2011 年,英特爾主導的 Thunderbolt 首次出現 MacBook Pro 筆電,當作顯示器、儲存系統和其他高階周邊設備的通用介面,後來延伸到 Windows 電腦。

到了 2019 年,英特爾新 Ice Lake 處理器將在晶片內部構建直接支援,而不是依賴單獨處理器;毫無疑問,這讓 Thunderbolt 變得更普遍,當然,隨著 Thunderbolt 技術注入,USB 也將在 2020 年變得更好。

儘管 Thunderbolt 越來越普遍,但英特爾仍計劃改進 Thunderbolt。英特爾個人電腦晶片主管 Chris Walker 在最近新聞發表會表示,英特爾將有強大的團隊繼續改進 Thunderbolt,卻沒有具體說明如何改進。考慮到 Thunderbolt 在高階計算領域的實用性,加快改進 Thunderbolt 顯而易見。

那麼問題來了:USB 已無所不在且速度越來越快的情況下,Thunderbolt 會否成為真正的主流技術?

Thunderbolt 是否有這個問題的新解答,目前還不清楚。

Endpiont 技術分析師 Roger Kay 認為不會。他表示,Thunderbolt 讓他想起 IEEE 1394 (又稱火線介面),當時 IEEE 1394 有技術優勢,且還得到蘋果支援,但它不標準,最終還是輸給 USB──由此可見,除了特殊用途,Thunderbolt 將很難得勢。

Thunderbolt 的優勢何在?

在 Mac 電腦和部分 Windows 電腦,Thunderbolt 通訊埠能用來連線周邊裝置,比如顯示器、高速網路配接卡、普通硬碟和容量更大的儲存陣列。在筆電,一個 Thunderbolt 就可讓電腦接入閃存讀卡器、電源電纜、HDMI 顯示器、乙太網路及 USB 滑鼠和鍵盤。遊戲玩家和影片編輯者可利用 Thunderbolt 插入外接顯卡,這比內建於筆電的顯卡更強大。

除了連線有優越性,Thunderbolt 的傳送速度還很快,能以每秒 40Gigabits 的速度傳送資料。這速度足以在 1.7 秒內複製 2.5 小時的《復仇者聯盟 3 :無限之戰》──8.4GB 的高畫質檔案。

和 Thunderbolt 的速度同樣重要的是,能處理多類別的資料,比如說,能從硬碟檢索照片,並不會對 5K 解析度的顯示器造成任何問題。

Thunderbolt 很長一段時間是英特爾專有,後來英特爾選擇開放;這樣一來,其他人就可以用其做一些事,比如製造控制器晶片。

事實上,這也是英特爾看好這項技術的原因。英特爾聲明表示,Ice Lake 晶片的處理器整合,加上協定規格發表,有望讓 Thunderbolt 三大規模採用,往主流方向發展。

(Source:CNET

Thunderbolt 整合於 Ice Lake

如今,Thunderbolt 在高階 Windows 筆電很常見,不僅如此,還與較新的 USB-C 通訊埠有相同設計。每年,有 Thunderbolt 的電腦數量都在翻倍增長,現在已經有數千萬電腦在銷售。英特爾表示,Thunderbolt 周邊裝置的數量也以同樣的速度翻了一番,目前市場已有 450 種認證產品。

(Source:維基

Thunderbolt 首次亮相是在 2009 年的英特爾科技論壇,儘管 Thunderbolt 已出現很久,但直到今年,Thunderbolt 才如此緊密地與英特爾 Core 晶片結合。雖然由於英特爾製造困難,讓晶片生產晚了幾年,但 Ice Lake 仍帶來很大幫助。Ice Lake 的電路小型化使英特爾把更多能力直接封裝到晶片。值得一提的是,Thunderbolt 使用大量晶片面積。

關於 Thunderbolt 整合,英特爾進階首席工程師 Ophir Edlis 在 5 月發表會表示,從歷史看,Sandy Bridge 整合圖形之後,從未經歷如此大規模的整合。工程師表示,將會看到越來越多平台採用 Thunderbolt,且用戶體驗也會越來越好。

此外,Edlis 還說,在 Ice Lake 構建 Thunderbolt 意味著將比現在使用單獨控制器晶片耗費更少電力──每個通訊埠最多使用 300 毫瓦。如果有 4 個通訊埠,那麼就只需 1.2W。相比之下,Ice Lake 晶片的規格將消耗 9W、15W 或 28W。

不僅如此,Thunderbolt 整合也意味 PC 製造商更容易在筆電兩側安裝兩個 Thunderbolt 通訊埠,同時也意味著電路板排線更少。

Thunderbolt 側重專業,USB 更主流

可以說,開放 Thunderbolt 的最大受益者就是最大競爭對手,也就是無處不在的 USB。

USB 4 目前處於標準化最後階段,採用 Thunderbolt 3 技術,預計將於 2020 年推出產品。不僅將原本最高速度提高了一倍,達到 40Gbps,且還具備 USB 3 沒有的彈性,比如將顯示器的時間敏感影片資料與其他資訊混合的能力。此外,也將增加 USB 集線器和對接站的效用。

目前,Thunderbolt 面臨的挑戰是金額較高。雖然 Thunderbolt 裝置能提供更進階的效能,但你可能要多花點錢。舉個例子,希捷 1TB 外接 USB 磁碟機在亞馬遜售價為 45 美元,而希捷子公司 LaCie 生產的 1TB Thunderbolt 型號售價為 70 美元。

另一個巨大的挑戰是 Thunderbolt 缺席 iPad、iPhone 和 Android 手機等行動裝置。我們不會像插電腦那樣用行動裝置插入周邊裝置,但周邊裝置在我們的計算生活應用越來越頻繁,由此可見,Thunderbolt 在行動裝置的位置逐漸成為難題。

可見,儘管 Thunderbolt 變得越來越好,但 USB 也在提升,這就注定了 Thunderbolt 只能專注於分眾市場,USB 才是主流。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:英特爾