拆解三星 Galaxy S10+:硬體成本約 420 美元,螢幕、SoC 和鏡頭占一半

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 06 日 14:04 | 分類 3C手機 , Samsung , 手機 follow us in feedly


一支賣台幣 32,900 元的三星 Galaxy S10+,成本是多少?每支 S10 又能帶給三星多少利潤?

這是三星發表新旗艦之後,大家頗關注的話題之一,近日國外評測機構 TechInsights 就拆解使用 Exynos 9820 處理器(歐版)的 Galaxy S10+,並公布了 BOM 物料成本清單。

這款手機裡,最貴的並不是核心 Exynos 9820 處理器,相較之前 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新處理器還便宜 10 美元,為 70.5 美元(約台幣 2,190 元)。

(Source:Techinsights,下同)

最貴的零件其實是首次問世的 Infinity-O 鑽孔曲面螢幕,這塊 6.4 英吋的螢幕成本高達 86.5 美元(約台幣 2,685 元);5 枚鏡頭的成本也不低,共 56.5 美元(約台幣 1,755 元)。

TechInsights 估算整機成本總共 420 美元,即約台幣 13,040 元,也就是美國當地售價 999 美元的 42%。與此同時,他們也發現 RAM 和 ROM 晶片成本下降,讓這款手機的起初配置得以升級到 8GB RAM 和 128GB ROM,不會因配置升級導致成本上漲。

▲ Galaxy S10+ 主機板。

雖然目前高通或三星都尚未公布驍龍 855 SoC 的單價,但按照之前驍龍 845 約 70.65 美元的物料價來看,保守估算驍龍 855 的單價在 80~90 美元,因此估計驍龍 855 版的 S10+ 成本約是 500 美元,即整機售價 50%。

之後透過 TechInsights 拆解 S10+,能看到藏在鑽孔螢幕之下的「祕密」。

首先是最表層的螢幕。這次三星將 S10 系列螢幕從 Super AMOLED 升級到 Dynamic AMOLED,提供 100% DCI-P3 色域同時,也將最高亮度提到 1,200 尼特,並成為三星首款通過 HDR10+ 認證,有極高動態對比的手機。

1,200 尼特可讓螢幕在陽光下更清晰,而高動態對比有什麼用?是讓人用這塊螢幕看電影時,色彩效果更鮮明、有層次。

TechInsights 表示,由於這塊螢幕尺寸更大,還是雙曲面螢幕和鑽孔,因此每塊螢幕都比 S9+ 螢幕多加 9 美元製作成本。

三星曾於公開文件介紹,Infinity O 使用二極管泵浦固態雷射開孔技術,保證鑽孔不會影響螢幕顯示。但由於雷射開孔的難度較大,因此技術將由三星獨占。

Exynos 9820 版的 S10+,螢幕下指紋辨識模組是唯一高通出品的零件。這次 S10 和 S10+ 所用的 3D 超音波辨識方案,從設計到組裝均由高通提供,整模組為長方形,尺寸 4mm×9mm,共有兩層,其中柔性基板型號為 QBT2000 ASIC。

▲ 3D 超音波辨識模組(正反面)。

比起光電指紋,超音波辨識的好處在於減少污垢對解鎖效率的影響,即便用戶解鎖時,手指是濕的也能正常解鎖手機。但這並非高通唯一一個超音波辨識感測器,TechInsights 表示,其實高通還有更大至 24cm² 的大面積版,不過那種規格可能會用在其他裝置。

價值 56.5 美元的鏡頭分為兩部分,一是後置 3 枚主鏡頭,二是 2 枚前置雙鏡頭。後置 3 枚鏡頭分別是「廣角+超廣角+長焦」,提供雙 1,200 萬+1,600 萬像素搭配;前置兩枚鏡頭分別是 1,000 萬和 800 萬像素。

比 S10 多一枚鏡頭的作用是什麼?可在自拍時開啟人像虛化,就像用後置拍人像。當然,S10 系列的前鏡頭素質也不弱,能支援 80° 廣角及拍攝 4K 解析度影片,是不錯的 VLOG 拍攝設備。

TechInsights 表示,S10 的 1,200 萬像素雙鏡頭採用 S9 系列類似的感測器設計,但由於近年相機感測器一直在升級自動對焦 IC 和其他相機零組件,因此相機零件的成本也隨之增加。

主機板有兩款大 IC 特別引人注意,分別是 Exynos 9820 處理器和 8GB 的​​ LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL,這也是三星第二代 10 奈米等級的 LPDDR4X 晶片。

至於儲存晶片部分,由於三星計劃是在 Galaxy Fold 使用 UFS 3.0 的儲存 IC,因此這次 S10 系列依然還是用三星自家 UFS 2.1 規格晶片,具體型號 KLUDG4U1EA-B0C1,這款晶片之前也在三星旗艦手機見過,是一款頗成熟的儲存晶片產品。

隨著 Exynos 9820 問世,我們也能在主機板看到 Shannon 5500 這「新面孔」,實際上這是 S10+ 的射頻收發器,作用可簡單理解成是訊號收發的重要一環。

此外,封包追蹤晶片也是全新 Shannon 760,這兩款 IC 都是三星自家生產,也是目前數一數二的 IC 晶片。

NFC 部分則是三星 82LBXS2,顧名思義,這塊晶片能為手機提供日常 NFC 傳輸功能。最後附上的是無線充電功能模組,提供最高 12W 的無線快充和反向充電功能。

從 TechInsights 拆機可看到,得益於自家就是供應鏈成員,三星在旗艦機使用的都是目前最新且頂級的硬體配置,這也是讓三星旗艦一直都處於業界前端且貨源充足的「祕訣」。

事實上,從過去一年的手機行業發展能看到,面對蘋果、華為、OPPO、小米等強勁對手,產能和成本控制對如今的智慧手機競賽尤其重要。相比過去解決新功能有和無的問題,市場對新功能的期待更偏向「質」的追求。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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