摺疊手機要普及,有三關要過

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 27 日 12:30 | 分類 3C手機 , 手機 , 零組件 follow us in feedly

智慧手機大廠三星、華為近日先後發表了摺疊手機,產品也規劃 Q2 陸續推出,手機零組件業者認為,摺疊手機要普及,前面還有三座山頭要爬,最大問題就是訂價太貴,以三星、華為 6~8 萬元的價格來看,價格還在「喜馬拉雅山」,價格區間帶恐怕「要往下移不只一階」,至少要降到 3~4 萬元,才有機會吸引中間族群,而如果將摺疊手機視做手機結合平板 2in1 產品,對於有文書處理需求的族群,這也是較可接受的價格,另外,摺疊薄度與實用性也是摺疊手機能否躍上主流的關鍵要素。

改善薄度,機殼、軸承廠有發揮空間

手機供應鏈業內普遍認為,當前最先要解決的第一個問題就是價格,而有金屬機殼業者認為,第二要解決的問題則是薄度,業者指出,從當前設計趨勢來看,產品薄型化的過程仍在持續中,就算是目前主流的智慧型手機設計,厚度也都還有持續改善的空間,而從此次三星與華為摺疊手機看來,三星厚度仍有 17mm,華為雖控制在 11mm,不過整體設計也還有再優化的空間,業者強調,薄度對整支手機外觀、風格,以及它是否夠格稱做一支旗艦機都有相當大的影響。

金屬機殼業者認為,要維持摺疊手機的強度,又兼顧薄度,而且又要搭配旗艦機應有的質感,輕金屬是比較好的解決方案,業者甚至直言,如果摺疊手機起來,代表「金屬機殼的時代又來了」。

除了薄度,「精細度」也仍是一大考驗,金屬機殼業者舉 2004 年 Motorola 推出的貝殼機 RAZR 為例,從外殼到內部鍵盤都完全使用金屬材質,摺疊手機身厚度則只有 13.9mm,以當時技術而言,RAZR 可說是貝殼機的工藝巔峰,而且由於摺疊手機外觀有上蓋與下蓋兩片,對於機殼業者來說,兩片金屬機殼雖是分開製造,但最後則必須能做到完美的貼合,而且還要考慮加入軸承的狀況,不能有前後左右偏離或是晃動的情況,放到現在來看,難度仍然相當高,非常考驗開模的精細度,業者認為,在面板可摺疊手機的時代,將帶給機殼廠更大的挑戰,不過也將拉開競爭差距。

也有軸承廠業者指出,單就摺疊薄度而言,華為比較到位,也較令人驚豔,三星還有改善空間,而這部分應可透過軸承設計讓薄度再降,業內表示,不論是三星的內摺或是華為的外摺方案,其實都有相當的難度,華為選擇外摺雖然可避開摺疊面板的 R 角問題,但需加強面板的強度,這也是為什麼華為還針對 Mate X 另外推出雙面保護套,而三星內摺雖然較能保護面板,但因 R 角問題,目前厚度還是讓人說嘴。

在耐用度上,業內則透露,以旗艦機的規格來說,客戶會希望面板與相關零件能承受 20 萬次的開合,而三星甚至要求到 25 萬次,不過未來隨著高中低規格的產品線拉開,也有可能有些規格只要求到 10 萬次、甚至更低。

摺疊手機是未來產品,但實用性仍有分歧

至於實用性,這一部分的討論則較為分歧,摺疊手機是面向未來的產品,而回顧過去智慧型手機崛起,則頗類破壞性的創新,不過智慧型手機的需求並非無中生有,而是將 MP3、PDA、相機等功能一一整合,除了整合許多功能外,智慧型手機也帶來延伸的應用──就是大量的 App 興起,而談到摺疊手機,目前手機廠大多強調多功、大螢幕視覺體驗,試圖整合既有的平板電腦,以及先前在手機本來就有、但做的並不是很好用的「多工視窗」,不過也有業內質疑,目前手機廠所提出的應用情境是否真的構成消費者必要需求?除了具備文書處理需求的族群,對於最大一塊的中間族群,摺疊手機的應用恐怕還需更豐富或更厚實,才有辦法說服消費者買單。

在普及度方面,這又必須回到價格上做打轉,不論是手機業內或相關零組件供應鏈,都認為價格不降不行,不過業者也都坦言,先不論摺疊手機這種新型態的產品,就現有智慧型手機而言,spec(規格)越開越高,加上勞動力成本不斷上漲,雖然近期記憶體的價格有下來,但整體手機元件的成本還是高,價格區間要再往下很難,而以摺疊手機來說,用到相當多的新技術,業者認為,短期間內要看到明顯的降價空間不容易,需要更多的新技術或工法,讓零組件能更顧到品質、但又能做到更好。

而根據 WitsView 預估 2019 年摺疊手機智慧型手機市場滲透率僅 0.1%,到 2021 年則估為 1.5%,目前智慧型手機全球年出貨量則落在 14~15 億支,業內認為,摺疊手機要普及恐怕沒那麼快。

在供應鏈方面,三星首支摺疊手機除了採用自家的 OLED 面板,關鍵的零件軸承,據了解也由韓廠 KH Vatec 接單,大多數供應鏈仍以韓廠為主,至於華為摺疊 OLED 面板據傳則由京東方供應,至於軸承則傳由台廠奇鋐接單。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖為 Galaxy Fold;來源:三星)

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