華為去年晶片採購支出增 45%,登全球第三大晶片買家

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 | 分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

新浪科技報導,根據 Gartner 最新資料顯示,中國華為去年半導體採購支出增加 45%,成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算,華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾,但戴爾本身晶片採購額也成長 27%,雖然華為在西方國家面臨阻力,但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。



除華為外,其他中國企業的晶片採購金額也在增加,共有 4 家中國公司躋身全球十大晶片採購商之列,分別是華為、聯想、小米和步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。

三星和蘋果仍是去年全球排名前兩大晶片買家,合併市場份額為 17.9%,這兩家智慧手機巨頭自 2012 年以來一直佔據全球半導體買家排行榜前兩名。整體而言,受益於 PC 和智慧手機市場持續整合,全球排名前十的晶片買家於 2018 年的全球市場份額為 40.2%,高於 2017 年的 39.4%;Gartner 也預計,此趨勢還將持續下去。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)