蘋果新版 iPhone SE 2 市場關注。日媒報導，蘋果可能在 5 月推出新款 iPhone SE 2，將具備指紋辨識功能，處理器效能可較目前同型機種高出 40%。日本科技網站 Mac Otakara 報導，根據機殼廠商消息透露，新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出。
從尺寸和功能來看，報導引述推測，新款 iPhone SE 2 的機身尺寸可能與既有的 iPhone SE 相當。新款 iPhone SE 2 也將具備 Touch ID 指紋辨識功能。不過 3.5mm 耳機孔可能會取消。
此外，新款 iPhone SE 2 也將具備 Apple Pay 支付功能，也將內建蘋果 A10 Fusion 處理晶片以及近距離無線通訊（NFC）晶片。
國外科技網站 Mac Rumors 分析，這代表新款 iPhone SE 2 的處理器晶片效能，將比既有的 iPhone SE 還要高 40%。目前的 iPhone SE 採用蘋果的 A9 處理器。
Mac Otakara 並引述推測，新款 iPhone SE 2 可能設計玻璃機殼並支援無線充電功能，不過這個推測並未受到證實。
國外科技網站 Tekz24.com 先前引述消息人士報導，iPhone SE 2 將具備玻璃背蓋設計，也可能支援無線充電功能，如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列。
市場對於蘋果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一。凱基投顧分析師郭明錤先前報告，保守看待市場所謂 iPhone SE 2 的可能性。
報告認為，考量到今年下半年新機種有 3 款，耗費開發資源大，且不允許再犯下 iPhone X 遞延出貨的錯誤，蘋果可能無餘力在第 2 季另外發表新款 iPhone SE。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/DavidSandoz CC BY 2.0）
