iPhone SE 2 傳 5 月現身,功能浮出檯面

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 22 日 11:18 | 分類 3C手機 , Apple , iPhone follow us in feedly


蘋果新版 iPhone SE 2 市場關注。日媒報導,蘋果可能在 5 月推出新款 iPhone SE 2,將具備指紋辨識功能,處理器效能可較目前同型機種高出 40%。日本科技網站 Mac Otakara 報導,根據機殼廠商消息透露,新款 iPhone SE 2 可能在 5 月推出。

從尺寸和功能來看,報導引述推測,新款 iPhone SE 2 的機身尺寸可能與既有的 iPhone SE 相當。新款 iPhone SE 2 也將具備 Touch ID 指紋辨識功能。不過 3.5mm 耳機孔可能會取消。

此外,新款 iPhone SE 2 也將具備 Apple Pay 支付功能,也將內建蘋果 A10 Fusion 處理晶片以及近距離無線通訊(NFC)晶片。

國外科技網站 Mac Rumors 分析,這代表新款 iPhone SE 2 的處理器晶片效能,將比既有的 iPhone SE 還要高 40%。目前的 iPhone SE 採用蘋果的 A9 處理器。

Mac Otakara 並引述推測,新款 iPhone SE 2 可能設計玻璃機殼並支援無線充電功能,不過這個推測並未受到證實。

國外科技網站 Tekz24.com 先前引述消息人士報導,iPhone SE 2 將具備玻璃背蓋設計,也可能支援無線充電功能,如同 iPhone 8 和 iPhone X 系列。

市場對於蘋果是否推出新款 iPhone SE 2 看法不一。凱基投顧分析師郭明錤先前報告,保守看待市場所謂 iPhone SE 2 的可能性。

報告認為,考量到今年下半年新機種有 3 款,耗費開發資源大,且不允許再犯下 iPhone X 遞延出貨的錯誤,蘋果可能無餘力在第 2 季另外發表新款 iPhone SE。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Flickr/DavidSandoz CC BY 2.0)