HomePod 韌體揭密:iPhone 8 將支援 3D 臉孔辨識「Face ID」

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 31 日 18:37 | 分類 3C , Apple , iPhone follow us in feedly


根據一名開發者的消息,在今年 6 月 WWDC 發表的 HomePod 上,似乎間接確認了關於 iPhone 8 可能支援臉孔辨識的傳聞。

據該名開發者所述,他是在 HomePod 的韌體程式碼上發現新一代 iPhone 應該會支援紅外線掃描的臉孔辨識功能,同時這項設計也會接合到 BiometricKit──蘋果用來讓 Touch ID 供第三方存取的開發工具。換言之,這個可能被稱作「Face ID」的新功能,也可能可以用來使用 Apple Pay。

▲ 從 HomePod 韌體撈出的 iPhone 8 圖示。(Source:Guilherme Rambo

據《彭博社》稍早的消息,iPhone 8 的 3D 掃描功能,將可以在零點幾秒內完成辨識,同時即使將手機平放在桌上,掃描功能也可以順利運作。這或許會成為「Face ID」被拿來取代 Touch ID 的機會。由於過去的幾個月間,蘋果似乎一再擺盪於能不能在螢幕整合虛擬的 Touch ID,也有消息表示,蘋果也可能會直接放棄 Touch ID,或是將實體 Touch ID 移到其他位置,好完成類似 Galaxy S8 的無邊框設計。

▲ 傳聞中的 iPhone 8 正面。左為第一代 iPhone。(Source:Benjamin Geskin)  

至於預計會在 12 月上市的 HomePod──蘋果先前在 6 月推出的音響,也因為韌體的曝光而有了一些新消息。該開發者指出,HomePod 上頭用來表示 Siri 動態的 LED,其實可以顯示其他的圖示。而由於 HomePod 運作的作業系統其實就是 iOS 的變體──它實際上也搭載著 A8 晶片,HomePod 將能夠呈現一些 iOS 的圖示,比如音量控制鍵。

(首圖來源:蘋果)