HTC 推出新機「HTC Bolt」,搭載 Snapdragon 810 並移除 3.5mm 耳機孔

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 14 日 14:59 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 follow us in feedly


HTC 日前於美國與電信商 Sprint 合作,推出客製機「HTC Bolt」,整體規格介於 HTC 10 與 M9 之間。儘管 Bolt 是美國客製機,不過這款手機據稱也會以幾乎一致的規格推出國際版,同時在台灣上市。

Snapdragon 810

HTC Bolt 之所以稱作「Bolt」 ,是因為它針對 Sprint 的 Cat 9 載波聚合網路客製化,搭載高通的特規 LTE modem,最高有 450Mbps 的理論速度。在一些測試中,HTC Bolt 甚至有 300MB/s 的 LTE 傳輸速度,以全球最好的短跑選手 Usain Bolt 為名來宣傳,其實算是合適的選擇。

外觀上,HTC Bolt 大致以 HTC 10 的外型為基礎,但是尺寸再略大一點,來到 5.5 吋的 QHD 螢幕。Bolt 的螢幕玻璃也比 HTC 10 好一些,採用今年 7 月才發表的康寧第五代大猩猩玻璃(Gorilla Glass 5),比起 HTC 10 的第三代,五代具備了更好的防摔防刮能力。其他規格上,像是 3GB RAM / 32GB ROM,以及支援 4K 錄影、相位對焦與 OIS 的 1,600 萬像素主相機(非 UltuaPixel 2),雖然整體來說有點混搭,但也大致符合今日中高階手機的期待。

HTC

▲ HTC Bolt 大致採用 HTC 10 的外型,但略大了一點。(Source:HTC

不過 HTC Bolt 使用的處理器 Snapdragon 810,可能就會讓不少人感到詫異,頗為奇耙,尤其在 Snapdragon 821、830 都準備要亮相之際。這款高通的前一代旗艦處理器在去年因為頻繁的發熱問題而為人詬病,況且實際上排開 GPU、單論 CPU 性能,高通今年的中高階處理器像是 Snapdragon 652、Snapdragon 650,其實也與 Snapdragon 810 所差無幾,因此 HTC 使用上世代的 SoC,應該更多還是考量與高通之間的議價能力、以及庫存成本。

由於 Snapdragon 810 發熱問題頻傳,因此 2015 年時各家手機廠通常會特別設計一些方法來壓制它,像是下調高解析度螢幕的幀數,鎖住大核心不跑高時脈,或者像 Sony 的 Xperia Z5 Premium 一樣重改設計,加入散熱管,不過 HTC 倒是沒有多著墨 Bolt 的抑熱設計。但必須說,在有壓制好發熱的前提下,平心而論 Snapdragon 810 在 GPU 與 CPU 的綜合性能還是比高通一眾中高階處理器優異。如果不考慮 HTC Bolt 599 美元、約合台幣 19,000 元的售價,HTC Bolt 的性能還是很可以接受的。

 

其他重點規格

其他重點規格部份,HTC Bolt 還搭載了 800 萬像素的前鏡頭,較 m9 與 HTC 10 稍多一些的 3,200mAh 電量,指紋辨識,快充 2.0,同時也在一出廠就內建 Android 7.0。HTC Bolt 也移除了 3.5mm 耳機孔,改以一枚 USB Type-C 來代替。比起 iPhone 7 移除 3.5mm 孔是為了塞進比上一代 6s 大兩倍的 Taptic Engine 與立體聲,Bolt 的理由則不太清楚,但應該是想透過 Type-C 來配合隨附的 Hi-Res 入耳式耳機,或者是更好的 BoomSound。

值得一提的是,儘管 HTC Bolt 的主相機像素比 HTC 10 多了 400 萬,但後者由於採用大像素的 UltraPixel 設計,因此在成像細節上,HTC 10 目前的實測還是較 HTC Bolt 優異。另外,HTC Bolt 支援了 IP57 的防水防塵,可以在 1 公尺的水深下待上 30 分鐘,但不能 100% 防塵,比 HTC 10 僅有的 IP53 防水能力好了許多,至少不用擔心意外性的潑水。

總之,HTC Bolt 大致可以視為上一代旗艦 m9 的一個換裝改版,可惜價格不夠親民、來到近台幣兩萬之餘,也只配上去年的旗艦處理器。有消息指出,國際版 HTC Bolt 將會更名為 HTC evo,並且在 11 月底開放預購。有興趣的消費者或許可以期待國際版售價再低廉一點。

(首圖來源:HTC USA