Category Archives: 3C

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源起麥當勞副業、擁有神奇發展史的古早味「紅盒子」要上市了

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 8:15 | 分類 數位內容 , 網路趣聞 , 電子娛樂

這絕對是發展史聽起來很神奇的公司──大多數美國年輕人早忘了,用古早味、骨灰級、老古董形容這家公司都不為過。但搜尋這家「店」的名稱,會發現方圓 5 公里內,至少還有 10 家「店面」在美國各大連鎖超市好好活著。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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【COMPUTEX 2021】NVIDIA Base Command 平台助攻,企業量產 AI 不再難

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 9:08 | 分類 3C , AI 人工智慧 , GPU

為能讓企業快速擴大規模量產人工智慧(AI),NVIDIA 近日宣布推出 NVIDIA Base Command 平台,這是一個代管於雲端的開發中心,能讓企業快速地將人工智慧專案從原型(Prototypes)推進到量產階段。Google Cloud 已計劃今年稍晚在 Marketplace 支援 Base Command 平台,提供客戶真正的人機混合 AI 體驗。

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台灣難波萬!逢甲、海大兩學生獲 WWDC21 學生挑戰賽獎

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 21:00 | 分類 3C , app , Apple

蘋果在開發者大會(WWDC)前夕,先揭曉了今年的「Swift Student Challenge」的獲獎者;而台灣學生今年也相當爭氣,由逢甲大學資工系大三生薛竣祐與海洋大學學資工系大四生顧賀翔得獎。值得注意的是,逢甲的薛竣祐去年也是 2020 Swift Student Challenge 的得主之一,今年參賽再度獲獎;而海大的顧賀翔今年則是首次參賽即獲獎,兩人的表現都相當亮眼。

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說好環保都是騙人的?iPhone 12 不附充電頭在巴西輸掉訴訟

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:44 | 分類 3C周邊 , Apple , iPhone

蘋果(Apple)去年 10 月 iPhone 發表會宣布,為了秉持環保,從 iPhone 12 系列開始,往後盒裝都不再隨附充電頭與有線耳機,當時引起許多討論。而巴西有一名購買 iPhone 12 的用戶不滿盒裝不附充電頭,因此提起訴訟;判決出來後,巴西法院判決蘋果敗訴,且必須向消費者免費提供充電頭,不然每天都要額外繳交 200 巴西雷亞爾(巴西通用貨幣)罰款。

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【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電,強攻遊戲筆電市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 | 分類 3C , GPU , IC 設計

理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021),發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡,是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說,為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU,具桌上型等級效能,能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。

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【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品,DDR5 是關鍵

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 10:40 | 分類 3C , 記憶體

因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球,COMPUTEX 今年仍取消實體展覽,轉成線上雙平台展,展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日,國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷,今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題,可看出在高速資料傳輸的過程,記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..