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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

拓墣觀點》智慧醫療於後疫情時代之價值再造
作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

綜觀智慧醫療發展態勢，人口結構高齡化持續發生為遠因，近期則有新冠肺炎疫情造就後疫情時代生活型態和診療方式改變，故整體來看產業持續保持穩健向上的成長動能，包含行動醫療、穿戴裝置、遠距醫療與照護、個人化醫療等全球智慧醫療市場，預估至 2025 年將突破 3,500 億美元。在智慧醫療產品服務持續推陳出新下，FDA和歐盟等相關法規也將更為細緻化以達監管之效，並著眼其性能、臨床安全性與數據溯源性等面向。 繼續閱讀..

拓墣觀點》機器人流程自動化席捲全球產業，迅速滲透醫療保健
作者 |發布日期 2021 年 08 月 16 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 機器人 , 自動化

自 2020 年第三季開始，各產業皆在尋求機器人流程自動化（Robotic Process Automation，RPA）與其他 AI 技術，維持生產運行水準，甚至設法提升與優化環節，以實現高效率與準確性，尤以醫療保健產業在疫後意識到自動化能促進業務連續性。隨著企業步入自動化迅速並奠定產業標準，機器人流程自動化或將成為加速實現數位化轉型目標之關鍵，預計至 2021 年全球 RPA 軟體解決方案支出將成長約 15 億美元，以醫療保健相關企業支出最顯著。 繼續閱讀..

拓墣觀點》著重內需市場，中國電源管理晶片產業分析
作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

PMIC 需求旺盛，2021 年全球 PMIC 市場規模將達 309 億美元，中國因為家用電器、消費性電子等市場需求持續增漲，加上中國 PMIC 廠商持續拓展市場版圖，讓中國 PMIC 市場快速發展，預計 2021 年中國 PMIC 市場規模將達 136 億美元，年成長 16%。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Starlink 外還有哪些？全球主要低軌道衛星營運商發展分析
作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 科技政策 , 網通設備

低軌道衛星相較高軌道衛星的差異在於距離地面較近，故具備資訊傳輸較低延遲性、資訊傳輸能量較低等特性；惟因低軌道衛星與地球自轉週期不同步，故須布局發射較多衛星，以確立維持訊號廣聯結而不間斷；截至 2019 年全球衛星發射數量已逾 2,000 顆，且主要藉由美國與中國等地區主導全球逾半數衛星，且以美國營運商持有數最高逾 1,000 顆（占全球逾 50%），其次則為中國。 繼續閱讀..

拓墣觀點》雲端機密運算需求走高，科技大廠紛紛布局
作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 資訊安全 , 雲端

持續發展雲端運算與 AI 應用，已是社會轉型必要環節，為加速發展，確保數據資料上雲的安全性、數據所有權保障與個資隱私也成為亟待解決課題，而近年越來越受重視的機密運算技術，則有望成為現階段最佳解方。機密運算乃以硬體加密方式建構隔絕的飛地，讓敏感數據資料於飛地解密並處理。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國《人工智能標準化白皮書》發布，揭示下階段 AI 發展目標
作者 |發布日期 2021 年 08 月 05 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區

由中國人工智能標準化總體組、全國信標委人工智能分委會等合力編著《人工智能標準化白皮書》2021 年版於 2021 年 7 月 9 日發布。白皮書揭示五項關於 AI 產業的重點工作目標，分別是：1. 協調各領域以研究制定 AI 標準；2. 建立 AI 軟硬體相容標準與 AI 應用標準規範；3. 展開 AI 試點示範；4. 透過培訓、測試、認證與規模化應用建立 AI 事實標準；5. 積極參與國際 AI 標準化工作。 繼續閱讀..

軟板市場穩步上升，發展現況簡析
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 7:30 |
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分類 PCB , 會員專區 , 零組件

軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種，一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接，例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接；射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板，主要為天線和饋線（Feedline）使用，依據材料不同又可分為 PI（Polyimide Resin，聚醯亞胺樹脂）、MPI（Modified Polyimide）與 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子）三類，主要為傳輸損耗不同。 繼續閱讀..