聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低，前 10 個月仍維持同期新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 07 日 15:40 |
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晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收，金額為新台幣 243.44 億元，較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%，為近半年低點紀錄，但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07％，為同期新高數字。累計，2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元，較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%，再創同期新高紀錄。
英特爾大砍三年資本支出百億美元，這些產品線前途難料 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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針對先前財報表現不佳，必須透過一些手段來挽回營運狀況的處理器龍頭英特爾（Intel），在宣布從 2023 年開始減少 30 億美元資本支出，到 2025 年之際總計要節省 100 億美元的費用，以降低財務壓力之後，如今就有外媒分析，其節省資本支出的方法除了「有意義數量」的裁員之外，還可能會有部分產品的停止生產與供貨這一項目。至於，有哪些產品可能就此走入歷史，雖然英特爾並沒有直接說明，但是報導也根據許多實際情況，分析了名單。
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
