Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

反彈復甦跡象浮現,外資挺穩懋優於大盤目標價 184 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資在最新研究報告指出,砷化鎵晶圓代工商穩懋在與研究談對商談後表示,在看到包括 2022 年下半年產能利用率的調整,將使得非蘋陣營的庫存推向低點。另外,一些急單出現在中國部分小客戶的需求上,加上低軌衛星應用規格預計在 2023 年第二季推出的情況下,這些將帶動反彈的跡象,將使得 2023 年第一季成為營運的低點。對此,該外資給予穩懋「優於大盤」的評等,目標價由每股新台幣 156 元,提升到每股 184 元。

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看好聯發科 2023 年第一季營運狀況,外資評優於大盤目標價 850 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美系外資對 IC 設計大廠聯發科表示,2022 年第四季去庫存後,2023 年第一季 5G SoC 需求應會增強,加上中國疫情管理放寬,使需求面提升,2023 年第一季營收將有成長,給予聯發科「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 722 元升至 850 元。

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高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。

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科林研發攜手國內頂尖大學設論文獎及獎學金,助力培養半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

半導體設備大廠科林研發(Lam Research)攜手國內頂尖大學,設置論文獎及獎學金,力助台灣培育未來半導體科技人才。其中,日前科林研發總經理郭偉毅親自參與國立陽明交通大學頒獎典禮,頒發科林研發論文獎暨傑出科技獎學金予第 26 屆與第 27 屆共 18 名陽明交大學生,現場表揚多位優秀學子。

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SEMI 支持產業創新條例修正草案上路,助台灣半導體產業創新發展

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

台灣版晶片法案《產業創新條例》修正草案通過後,SEMI 國際半導體產業協會今日聲明,肯定並支持行政院。法案的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益,將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力,成為產業堅強後盾。

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高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 15:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天,宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台,提供突破性 AR 技術,解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台,兩者都支援 Snapdragon Sound 技術,並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

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華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術,兼顧 ESG 與製程成本效益

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體廠華邦電 16 日宣佈,快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder,LTS) 領域,將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology,SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C,有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術,還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。

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高通與 Adobe 擴大合作,推創新者開發套件多元布局

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 16 日 Snapdragon 高峰會宣布,與 Adobe 擴大合作,搭載 Snapdragon 行動、運算及 XR 平台的裝置支援創作體驗,也宣布高通創新者開發套件(Innovators Development Kit),讓開發人員跨各種高通軟體解決方案開發,大幅縮短上市時間並提高客製化度。

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直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表,年底終端裝置問世應戰天璣 9200

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後,競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布,推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準,採用全面突破性的 AI 進行智慧設計,以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用,預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。

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