傳 Sony Xperia 新機 2019 下半年將會搭載 TOF 方案的 3D 感測模組

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 27 日 8:15 | 分類 3C手機 , 手機 , 零組件 follow us in feedly


Sony 2019 下半年旗艦 Xperia 產品的新機傳聞和資料已在各家媒體不斷曝光,並指出新機將採用高通(Qualcomm)Snapdragon 855 晶片,且將 RAM 提升到 8GB,雖然螢幕尺寸會縮小到 6.1 吋,但會在後方增加 1 顆 TOF 的 3D 鏡頭。

Sony 2019 下半年旗艦機搭載 TOF 方案可能性高

相對 3D 感測剛推出時在智慧手機市場的議題火熱,2019 年手機品牌廠商在 3D 感測的行銷就小了許多,但 2019 上半年華為和三星(Samsung)依舊對 3D 感測搭載顯得較積極,包括前者 P30 Pro、Mate X 及後者 S10 5G、A80 都搭載 TOF 方案的 3D 感測,也使 2019 年 3D 感測滲透率拉升至 13.6%。

3D 感測議題較冷的原因,還是由於應用功能缺乏,導致多數廠商在旗艦機款搭載 3D 感測是為了創造產品規格優勢,而非具備可為行銷宣傳點的應用功能,因此即使搭載 3D 感測的機型有增加趨勢,但搭載 3D 感測手機的出貨量依舊以蘋果(Apple)iPhone 為主。

▲ 2016~2020 年 3D 感測模組在智慧型手機的搭載率和產值。(Source:拓墣產業研究院整理,2019.6)

至於三星情況則有些許不同,三星一方面希望不落人後而搭載 3D 感測模組,另一方面則因三星也積極發展包含 IR CIS(影像感測器)在內的 3D 感測零組件,這亦是促使三星手機搭載 3D 感測模組的誘因。

從此角度來看,Sony 在 IR CIS 的優勢,也可能讓 Sony 對手機搭載 3D 感測模組有不同態度,就如同 Sony 手機過往以拍照功能為主打,也是源於 Sony 在 CIS 產業的優勢。因此在 TOF 方案逐漸成為 Android 廠商主要選擇的 3D 感測方案,而 TOF 方案又需要解析度較高的 IR CIS 時,就會使 Sony 在這方面擁有較大優勢,2019 下半年推出搭載 TOF 方案的旗艦機產品,可能會採用更高解析度的 IR CIS。

Sony 在 3D 感測的影像感測器具備優勢

由於 TOF 方案的 CIS 解析度需求高過結構光方案,技術和專利門檻也較低,這也使品牌廠商更傾向採用高解析度的 IR CIS,以達到產品規格優勢,如同當初相機模組解析度規格競賽。而手機用的 IR CIS 過去因應用情境較少,投入發展的廠商也較少,所以當 3D 感測帶動 IR CIS 需求,也導致更多廠商投入這塊產業發展,但能提供高解析度產品的廠商並不多,主要以 Sony 和英飛凌(Infineon)為主,即使是英飛凌,也要到 2020 年才會推出 TOF 方案用的 VGA 解析度 IR CIS,比 Sony 還要晚 2 年多。因此短期內,Sony 在 TOF 方案的 IR CIS 具備明顯技術優勢。

(首圖來源:科技新報)

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