iMac Pro 專用 AMD 圖形處理器採用 2.5D 先進封裝技術

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 23 日 19:30 | 分類 3C , Apple , GPU Telegram share ! follow us in feedly


來自供應鏈的消息稱,蘋果自 2017 年 9 月以來已經開始為全新 iMac Pro 所需的高階顯卡向 AMD 下達更多訂單,台灣的外包半導體組裝和測試(OSAT)公司已經提升了封裝技術,將會為這款 GPU 採用先進的 2.5D 封裝技術。

全新 iMac 產品線採用來自 AMD 的 GPU,而蘋果這款超級工作站等級的 27 英吋 iMac Pro 將會搭載 Radeon Pro Vega 56 GPU 和 8GB HBM2 顯存(或者 Radeon Pro Vega 64 和 16GB 顯存)。這款高階 GPU 會採用 2.5D 技術封裝,而通用規格的 GPU 則採用倒晶封裝(Flip-Chip)製程。知情人士稱,矽品科技(SPIL)負責為 iMac Pro 的 GPU 封裝工序,測試支援來自京元電子。

知情人士稱,台灣的這些 OSAT 公司在今年年底前會一直忙於開展 2.5D 和倒晶封裝業務,以配合蘋果推出 iMac Pro。

蘋果在 6 月份曾表示,iMac Pro 將在今年 12 月發售,具體日期未明。

(本文由 MacX 授權轉載;首圖來源:蘋果)

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