iMac Pro 專用 AMD 圖形處理器採用 2.5D 先進封裝技術

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 23 日 19:30 | 分類 3C , Apple , GPU Telegram share ! follow us in feedly


來自供應鏈的消息稱,蘋果自 2017 年 9 月以來已經開始為全新 iMac Pro 所需的高階顯卡向 AMD 下達更多訂單,台灣的外包半導體組裝和測試(OSAT)公司已經提升了封裝技術,將會為這款 GPU 採用先進的 2.5D 封裝技術。

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  • iMac Pro 專用 AMD 圖形處理器採用 2.5D 先進封裝技術
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