2018 年每一款旗艦智慧手機,可能都內建 AI 晶片

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 05 日 8:30 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , 尖端科技 Telegram share ! follow us in feedly


進入 2017 年 9 月,智慧手機晶片行業發生了新變化。先是月初華為在德國柏林國際消費類電子產品展覽會發表全球首款人工智慧晶片麒麟 970,接著蘋果在新品發表會宣布 A11 Bionic 晶片的誕生。一時間,智慧手機行業也擁抱人工智慧,行動 AI 晶片成為業界關注的焦點。

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