2018 年每一款旗艦智慧手機，可能都內建 AI 晶片 作者 雷鋒網 | 發布日期 2017 年 10 月 05 日 8:30 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , 尖端科技 | edit 本篇文章將帶你了解 :2018 年每一款旗艦智慧手機，可能都內建 AI 晶片 進入 2017 年 9 月，智慧手機晶片行業發生了新變化。先是月初華為在德國柏林國際消費類電子產品展覽會發表全球首款人工智慧晶片麒麟 970，接著蘋果在新品發表會宣布 A11 Bionic 晶片的誕生。一時間，智慧手機行業也擁抱人工智慧，行動 AI 晶片成為業界關注的焦點。 本篇文章將帶你了解 :2018 年每一款旗艦智慧手機，可能都內建 AI 晶片 這篇文章為深度內容，只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻，即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 <a href='//www5.technews.tw/www/delivery/ck.php?n=a38e4234&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//www5.technews.tw/www/delivery/avw.php?zoneid=68&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a38e4234' border='0' alt='' /></a> 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: AI 晶片 , 三星 , 人工智慧 , 智慧手機 , 華為 , 蘋果
