傳 Sony Xperia 新機 2019 下半年將會搭載 TOF 方案的 3D 感測模組

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 27 日 8:15 | 分類 3C手機 , 手機 , 零組件 line share follow us in feedly line share
傳 Sony Xperia 新機 2019 下半年將會搭載 TOF 方案的 3D 感測模組


Sony 2019 下半年旗艦 Xperia 產品的新機傳聞和資料已在各家媒體不斷曝光,並指出新機將採用高通(Qualcomm)Snapdragon 855 晶片,且將 RAM 提升到 8GB,雖然螢幕尺寸會縮小到 6.1 吋,但會在後方增加 1 顆 TOF 的 3D 鏡頭。