TWS 熱浪襲,晶片技術是關鍵

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 22 日 13:30 | 分類 周邊 , 晶片 follow us in feedly


談到現在電子產業夯什麼,無線充電和 TWS 絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線,只要用藍牙功能就能連線手機,播放音樂講電話,這就是真無線藍牙耳機 TWS(True Wireless Stereo)。

TWS 當中的晶片模組扮演重要角色,進一步拆解當中元件,裡面包含個重要的元件包含處理器、藍牙晶片、電源管理晶片、MEMS 麥克風、MEMS 加速度計等,就能讓你少去一條線,使用起來更方便。

處理器與藍牙多數已整合  採 5.0 規格

在晶片模組上,受到體積要求越來越小,處理器與藍牙晶片整合的趨勢明確,TWS 當中的藍牙功能,現在多數採用 5.0 規格,晶片設計公司則會依照 5.0 架構,開發新產品,提供不同的方案給客戶。業者認為,5.0 規格比起 4.0 具有更長距離、資料傳輸量更大的特性,但對於 TWS 而言,手機與 TWS 距離不會太遠,且資料僅為音樂檔案,因此重要的是資料傳輸量穩定與安全性的特性,能夠增加聆聽體驗。

5.0 規格當中,受到 TWS 廠商所青睞的技術之一 MESH,為藍牙特點之一,舉例來說,不用 Wi-Fi 就能使裝置彼此連接,讓不同空間的耳機連接起來,可以讓多人同時進行語音會議或者團體通話,都是未來可以取代使用軟體通話應用的趨勢。

MEMS 麥克風與感測元件增加功能

隨著行動裝置加速升級語音功能的需求提升,在 TWS 當中,MEMS 麥克風絕對是關鍵,所謂的 MEMS 麥克風,是以半導體製程,包含 ASIC 和感測器兩顆晶片,並以金屬或塑膠外殼包覆,形成腔體,腔體上會開一個小洞,或上或下,這是聲音進入的通道,接收到聲音之後,再傳輸到處理器中進行資料分析。

而 MEMS 廠商與處理器廠商之間多保持緊密的合作關係,共同開發產品,除了供貨穩定之外,能夠持續開發出新產品、新功能都是拓展市占率的關鍵。舉例來說,品牌客戶能夠從 MEMS 的技術進一步開發新品,或者 MEMS 廠商從品牌客戶知道市場需求,能讓技術和需求靠得更近。

MEMS 麥克風市場從 2011 年出貨量 10 億顆,每年陸續取代傳統 ECM 麥克風,到了 2018 年市場出貨量已經超過 54 億顆,2019 年可望來到 60 億顆的高成長率,2021 年更預計高達 75 億顆的出貨水準,主要受到行動裝置更多加入語音功能,因此加速 MEMS 麥克風需求提升。

除了麥克風之外,TWS 當中還具有 MEMS 加速度計,其為感測元件的一種,可以偵測使用者的姿態改變,進而作出相對應的動作,像是敲擊耳機後能夠開喚起裝置。另外像是骨傳導感測元件同樣也是一種加速度計,特別是在處理聲音的耳機、麥克風等,就能用感測元件將雜訊消除許多,讓使用經驗更加提升。

除了加速度計之外,感測元件的項目繁多,包含壓力計、陀螺儀等,端看未來耳機廠商會將什麼項目加入當中,增加市場亮點,促使 TWS 產業再熱。

未來 MEMS 麥克風與感測晶片的技術將持續往低功耗、高效能的趨勢發展,特別是在終端應用主要為可攜式裝置,功耗是消費者關注的焦點,能否讓裝置維持穩定的使用,更能夠讓耗電量低。特別是在 TWS 功能越來越多之下,元件的使用也會增加,每顆元件的功耗加總起來,可能讓裝置耗電量增加,因此每顆晶片設計能否將繞線更精簡、製程更精進,都是未來持續研發的方向。

TWS 市場大  未來新功能是成長關鍵

TWS 市場陸續擴大,從蘋果到非蘋都想要瓜分這塊市場,未來 TWS 能否再加入新的功能,像是無線充電、防水等功能,也是外界引頸期盼的焦點。

目前晶片廠商正與客戶開發,將無線充電晶片放入耳機當中,目前 TWS 以充電盒為耳機充電,充電盒當中具有無線充電功能,而耳機當中加入後,能夠將耳機拿下後,直接放到充電板上充電,省去麻煩,且未來耳機可能將防水功能視為重要功能,因此耳機採用無線充電的意義也就增大。

台灣 TWS 晶片供應鏈

全球 TWS 供應鏈多被大廠把持,包含蘋果、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、恩智浦(NXP Semiconductors)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等,而台灣則有瑞昱、矽創、盛群、鈺太等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash