MWC 即將登場,5G、摺疊手機與先進技術將成亮點

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:15 | 分類 3C手機 , AI 人工智慧 , 物聯網 follow us in feedly

全球行動通訊大會(MWC)將登場,市場盤點摺疊手機、5G 通訊、物聯網應用等 3 亮點,其中三星、華為、小米有望搶先亮相摺疊機,5G 通訊也引爆晶片、電信、雲端商機。



2019 年「全球行動通訊大會」(MWC)將於 2 月 25 日至 28 日於西班牙巴塞隆納登場,今年的主題聚焦在智慧連結(intelligent connectivity),並設立連結性、人工智慧、工業 4.0、沉浸式內容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等 8 大重點,對應的產業應用則有 5G、AI、物聯網、AR / VR、無人機、機器人等。

市場盤點今年 MWC 有 3 大亮點,分別為摺疊手機、5G 通訊、物聯網等新科技應用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。

摺疊手機

MWC 為全球行動通訊產業重要風向球,每年均吸引約 2,000 家全球廠商齊聚巴塞隆納,預料各國晶片、手機、電信設備業者都將在 MWC 上大秀最新產品,除了 5G 商轉前哨戰將鳴槍起跑,更是非蘋陣營發表年度旗艦新機的重要時刻,「摺疊手機」預料會成為科技角力的新舞台。

三星因應 S 系列適逢 10 週年,將於台北時間 21 日凌晨在美國舊金山發表旗艦機,市場預期除了 3 款 S 系列 10 週年新機 S10e、S10、S10+ 將亮相,摺疊手機 Galaxy F 也將在 MWC 上展出,傳聞螢幕折疊時為 4.58 吋,展開時為 7.3 吋,首批產量將超過 100 萬支,售價應不會低於新台幣 6 萬元。

華為今年 MWC 記者會邀請函的圖像是摺疊手機,外傳華為有望推出 Mate F 摺疊機,搭載搭載華為已發表的 5G 基頻晶片巴龍 5000,螢幕攤開後尺寸可到 8 吋;小米總裁林斌先前也在微博亮相小米摺疊工程機的影片,但 LG 則有消息指出,認為生產摺疊螢幕手機「為時過早」,目前持觀望態度。

5G 通訊

由於 5G 具高速、低延遲、大量連網裝置連接等通訊特性,將改變產業的營運管理模式,促使新經濟型態誕生,5G 通訊將扮演關鍵推手,預料 5G 晶片將是一大指標,高通搶先在前,華為、英特爾、三星、聯發科預料持續布局爭市占,將成為今年 MWC 上一大亮點。而隨著 5G 發燒,雲端商機也持續火熱,國際科技大廠如 AWS、Azure、Google 等今年都將在 MWC 上互別苗頭。

國際級電信商如 AT&T、NTT Docomo、中國移動等也將圍繞 5G、IoT、智慧城市、邊緣運算等題材,端出更具備商轉潛力的技術,台灣電信商如中華電信今年再度參展,並宣布偕同廣達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華等國內網通廠及桃園市政府、台中市政府、國立中興大學共同在 MWC 台灣館展示自主研發的「5G 智慧化邊緣資料中心」解決方案。

至於 5G 終端智慧機部分,目前仍是由中國廠搶先在 MWC 亮相,中興通訊宣布將在 MWC 大會上發表首款 5G 手機 Nex Axon;小米預計展出 Mix 3 5G 版本,有望搭載高通 S855 以因應 5G;華為的摺疊手機 Mate F,傳出會搭載已發表的 5G 基頻晶片巴龍 5000。

新科技應用:AI、IoT、VR、AR

MWC 規劃的主題上,還有人工智慧、工業 4.0、沉浸式內容、數位健康等範疇,預料因應技術不斷發展的科技新生態也不斷成長茁壯,例如,本土科技大廠宏達電近年積極布局 VR 產業,看好 5G 商轉將推動 VR 產業進一步擴大,今年董事長王雪紅除了率團參展,也第 2 度獲邀擔任大會主題演講嘉賓,將於 25 日下午以「沉浸式內容」為主題,說明擴增實境 / 虛擬實境(AR / VR)應用。

另外,市場傳出,微軟新一代混合實境(MR)頭戴裝置可能在今年 MWC 發表,主力代工廠包括廣達和晶片代工廠台積電有望受惠,其他虛擬實境(VR)概念股,如宏達電等也可望間接受惠。

(作者:江明晏;首圖來源:shutterstock)